작년 4분기와 비교하면 매출은 18%, 영업이익은 108% 증가했다. 전년 동기 대비 매출은 0.1% 소폭 증가했으나 영업이익은 50% 줄었다.
 
삼성전기는 “전략 거래선의 신모델 출시로 카메라모듈, MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor, 적층세라믹캐패시터), 무선충전모듈의 매출이 증가했고 중국 거래선 대상 매출도 전분기 대비 늘었다”고 설명했다.

이어 “기존 모델향 부품의 판매 감소와 해외거래선의 세트 생산 축소 영향 등으로 영업이익은 시장 기대치를 하회했다”고 덧붙였다.
 
디지털모듈 부문을 보면 전략 거래선의 신모델 출시로 카메라모듈, 와이파이 모듈 및 무선충전모듈 판매 증가로 1분기 6859억원 매출을 기록했다. 전분기 대비 20%, 전년 동기 대비 1% 증가한 수치다.

카메라모듈은 듀얼 카메라모듈 등 신제품 출시를 통해 중국 거래선 매출을 확대하고 자동차용은 제품 라인업 강화와 글로벌 신규 거래선 진입으로 매출 증대에 나설 계획이다.

무선충전모듈은 플래그십 모델향의 주도권을 지속적으로 유지하고 셀룰러FEM(Front-End Modules)은 핵심부품 경쟁력 강화와 설계 차별화를 통해 공급 제품을 확대한다는 방침이다.
 
칩부품 부문은 전략 거래선의 플래그십 신모델 출시와 자동차 및 산업용 매출이 확대되어 전분기 대비 18% 증가한 5,254억원의 매출을 나타냈다.

삼성전기는 MLCC는 초고용량, 초소형의 고부가 IT용부터 산업·전장용까지 제품군을 확대하고 해외 신공장의 조기 안정화로 중화 등 신흥시장의 수요 증가에 적극 대응할 방침이다.

EMC(Electro Magnetic Compatibility)는 신제품 개발을 통해 해외 신규 거래선 진입을 확대하고 초소형 고주파인덕터, 노이즈 제거용 필터 등 차별화된 제품을 확대해 사업 경쟁력을 강화할 계획이다.
 
기판 부문은 해외 거래선의 생산 감소 영향으로 전분기 대비 4%, 전년 동기 대비 11% 감소한 3460억원의 매출로 마감됐다. 하지만 전략 거래선의 플래그십 신모델용 AP용 패키지기판과 메인보드용 기판 판매는 크게 증가했다.

2분기부터는 플래그십 신모델용 AP 및 메모리용 기판 공급을 확대하고 CPU용 패키지 기판은 하반기 출시되는 차세대 신모델에 적기 진입한다는 방침이다.

HDI 기판은 해외 거점을 활용해 가격경쟁력을 확보하고 중화 모바일 거래선의 신규 개발모델 참여를 확대할 계획이다. 웨어러블 디바이스, SSD 및 고용량 서버용 기판 등 어플리케이션을 다양화해 나갈 예정이다. [미디어펜=이미경 기자] ▶다른기사보기