[미디어펜=김지호 기자]세라믹 소재 전문기업 쎄노텍이 오는 25일 코스닥 시장에 입성한다.

강종봉 쎄노텍 대표는 20일 여의도에서 기자간담회를 열고 회사의 경쟁력과 향후 비전 등을 소개했다.

쎄노텍은 기업인수목적회사(SPAC·스팩)인 미래에셋제4호스팩과의 합병을 통해 코스닥 시장에 상장할 예정이다.

1999년 설립된 세라믹 분야 연구개발 전문기업 '세라믹연구개발'을 전신으로 하는 쎄노텍은 분쇄용 구슬인 세라믹 비드와 용접 재료 소재인 세라믹 플럭스 등을 제조·판매하는 회사다.

외부 충격에 쉽게 깨지지 않는 세라믹 소재 설계 및 나노 분쇄 기술이 쎄노텍이 보유한 핵심 기술이며, 세라믹 비드는 이를 결합해 만든 제품이라고 회사 측은 설명했다.

세라믹 비드는 잘 깨지지 않는 세라믹 소재를 고객의 요구에 맞게 가공해 대상 물질을 분쇄하는 데 이용되는 크기 10㎜ 이하의 작은 구슬이다. 광산, 페인트·잉크, 제지 등 산업 분야에서 쓰이는 대형 분쇄기 안에 들어가 고속 회전하며 광물이나 안료, 석회석 등을 분쇄하는 역할을 한다.

회사는 그동안 전량 수입에 의존하던 특수용접용 세라믹 플럭스를 2008년부터 국내 용접봉 제조사와 공동 개발해 왔다. 플럭스는 용접 재료의 필수 소재다.

쎄노텍의 작년 매출액은 327억원을 기록했고 영업이익과 당기순이익은 각각 63억원과 56억원이었다.

강 대표는 "쎄노텍이 보유한 기술의 적용 영역은 전기·전자, 바이오, 식품, 에너지, 연료전지, 3D 프린팅 등 산업 구분없이 확대되고 있으며, 이에 만족하지 않고 다른 신기술 개발에도 주력하고 있다"고 말했다.

현재 쎄노텍은 전 세계 60여개국에 제품을 수출하고 있다. 국내 대기업 의존도가 낮은 대신 200여개 기업을 주요 거래처로 두고 있다. 앞으로 동남아시아 등지에 해외 생산기지를 구축할 계획이다.

지난해 12월 미래에셋제4호스팩과 합병계약을 체결한 쎄노텍은 지난달 20일 합병 작업을 성공적으로 마무리했다. 합병 신주 상장 예정일은 오는 25일이다.