[미디어펜=조한진 기자]레노버는 PC 제조 과정에서 친환경성과 신뢰성을 향상시키 위해 새로운 저온 땜(LTS) 공정을 개발하고, 특허 출원 중에 있다고 8일 밝혔다.

이번에 레노버가 새로 개발한 저온 땜 공정은 인쇄 회로 기판을 포함하는 모든 전자제품 생산에 추가 비용과 성능 저하 없이 적용할 수 있다.

새로운 저온 공정은 기존보다 70도가 낮아진 최대 섭씨 180도의 열로 땜을한다. 레노버는 테스트 및 검증 과정에서 땜용 합금으로 기존 소재를 사용했으며, 가열은 기존 오븐 장비로 진행함해 생산 비용을 늘리지 않고 새로운 시스템을 구현했다.

레노버는 올해 8개의 표면실장기술(SMT) 라인에 새로운 저온 땜 공정을 적용할 계획이며, 탄소 배출량을 최대 35% 절감할 수 있을 것으로 예상하고 있다.

레노버는 내년까지 새로운 공정을 사용해 라인 당 2개의 오븐으로 33개의 SMT 라인을 구축할 계획이며, 연간 5956톤의 이산화탄소 절감 효과를 기대하고 있다. 이는 연간 67만170 갤런의 가솔린을 소비할 때 배출되는 이산화탄소의 양과 동일하다.

또한, 레노버는 새로운 저온 땜 공정을 통해, 오븐에서 굽는 과정에서 열에 의한 부담을 감소시켜 제품의 신뢰성이 향상되는 효과를 볼 수 있을 것으로 전망하고 있다. 실제 레노버는 저온 땜 공정의 적용 초기 단계에서 인쇄 회로 기판의 휨 현상이 50% 감소하고, 제조 공정 중 부품불량률(DPPM)이 감소하는 것을 확인했다.

한편, 레노버는 내년에 새로운 공정을 공개해 업계 전반에서 무료로 활용할 수 있도록 할 계획이다.