[미디어펜=조한진 기자]SK하이닉스가 3차원(3D) 낸드 플래시 기술력을 한차원 끌어 올렸다. 세계 최고 수준의 생산 효율성 구현한 제품의 개발을 완료하고 낸드 플래시 시장에서의 경쟁력을 확대한다는 계획이다.

SK하이닉스는 업계 최초 72단 256기가비트(Gb) 트리플 레벨 셀(TLC) 3D 낸드 플래시 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.

이 제품은 SK하이닉스 고유 기술을 적용해 개발됐다. 적층수 증가에 따른 공정 난이도 극복을 통해 현재 양산 중인 48단 3D 낸드 플래시보다 데이터를 저장하는 셀을 1.5배 더 쌓는다. 256Gb 낸드 플래시는 칩 하나만으로도 32기가바이트(GB) 용량의 저장장치를 만들 수 있다. SK하이닉스는 이르면 7월부터 72단 256Gb 3D 낸드 플래시 관련 솔루션 제품을 양산할 계획이다.

이번 72단 256Gb 3D 낸드 플래시 개발 성공으로 SK하이닉스는 3D 낸드 시장에서 업계 최고 수준의 제품 경쟁력을 확보했다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 플래시 공급을 시작했고, 11월부터 48단 256Gb 3D 낸드 플래시를 양산하고 있다.

72단 256Gb 3D 낸드 플래시는 72층 빌딩 약 40억개를 10원짜리 동전 면적에 구현하는 것에 비유할 수 있는 수준의 기술이다.

특히, 기존 대비 적층수를 1.5배 높이고, 기존 양산 설비를 최대한 활용해 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상했다. 또한, 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 칩 내부 동작 속도를 2배 높이고 읽기와 쓰기 성능을 20% 가량 끌어올렸다.

SK하이닉스는 기존보다 생산성 30%, 성능을 20% 개선한 이 제품을 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 스마트폰 등의 모바일 기기용 낸드 플래시 솔루션 제품에 적용하기 위한 개발을 진행 중이다. 고성능, 고신뢰성, 저전력 구현이 가능해 3D 낸드 플래시 기반 솔루션 사업 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 전망된다.

김종호 SK하이닉스 마케팅본부장은 “현존 최고의 생산성을 갖춘 3D 낸드 플래시 제품 개발을 완료하고 올해 하반기부터 본격 양산함으로써 전세계 고객에 최적의 스토리지 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”며 “SSD와 스마트폰 등 모바일 시장으로 솔루션 제품 전개를 확대해 D램에 편중된 사업 구조 개선을 적극 추진할 것”이라고 말했다.

한편, 3D 낸드 플래시는 인공지능(AI), 빅데이터, 클라우드 등이 주도하는 4차 산업혁명 시대에 그 수요가 폭발적으로 증가할 전망이다. 시장조사기관 가트너에 따르면 올해 전체 낸드 플래시 시장 규모는 465억 달러에 달하고, 2021년에는 565억 달러 규모까지 성장할 것으로 예상된다.