2분기 듀얼카메라‧MLCC 등 공급 확대…차세대 반도체 패키지‧전장 등 신사업 매출 본격화
[미디어펜=조한진 기자]삼성전기는 올해 1분기에 연결기준으로 매출 1조5705억원, 영업이익 255억원을 기록했다고 26일 발표했다.
전분기(매출 1조3450억원, 영업손실 465억원)과 비교하면 매출은 17% 증가했고, 영업이익은 흑자 전환에 성공했다.
삼성전기는 1분기에 전략 거래선의 신모델 출시로 카메라모듈과 적층세라믹캐패시터(MLCC) 등 주요 제품의 매출이 증가했으며, 중국 스마트폰 거래선 대상으로 듀얼카메라 등 고사양 제품 판매가 크게 늘었다고 밝혔다.
삼성전기는 스마트폰 신모델 출시 영향이 2분기부터 본격화 될 것으로 내다보고, 채용 확대에 따른 적기 공급 체계를 구축해 주력 제품의 시장 지배력을 강화할 계획이다. 또 중국 스마트폰 제조사에 듀얼카메라와 MLCC 등 고부가 제품 공급을 늘려 2분기에는 중화 매출 비중을 전체 매출의 30%까지 확대할 방침이다.
아울러 삼성전기는 미래성장동력인 차세대 반도체 패키지 기술 PLP 사업과 자동차 부품사업을 본격적으로 가속화한다는 계획이다.
PLP사업은 천안에 라인 구축을 완료했고, 하반기 소형IC 양산을 시작으로 메모리, AP 등 제품군을 확대할 예정이다.
자동차 부품은 유럽 및 북미 거래선에 카메라모듈과 고신뢰성 MLCC 판매를 확대해 전년 대비 2배 이상의 매출 성장을 추진한다는 계획이다. 특히, 세계 최대 전장기업인 하만과 솔루션 제품 및 소프트웨어를 포함한 시스템 등 중장기적인 협업을 통해 전장사업 확대를 위한 기반을 마련할 방침이다.
부문별 실적 및 추진 전략을 살펴보면 지털모듈 부문은 전략 거래선의 신모델 출시와 듀얼 및 고화소 카메라모듈 판매 증가로 전분기 대비 33% 증가한 7730억원 매출을 기록했다. 지난해 하반기 중화 거래선에 공급을 시작한 듀얼카메라 모듈은 전분기 매출 대비 4배 이상 성장했다.
삼성전기는 중화 거래선의 플래그십 모델이 출시되는 2분기부터 이미지 합성 타입의 듀얼카메라 모듈을 공급하는 한편, 시장 확대에 따라 해외 거점에 생산 라인을 증설하고 본격 가동할 계획이다.
칩부품 부문은 전략 거래선의 고부가 MLCC 판매 증가와 자동차 및 산업용 매출이 확대되어 전분기 대비 약 10% 증가한 4904억원의 매출을 나타냈다. 앞으로 MLCC는 초고용량·초소형의 고부가 IT용부터 산업/전장용까지 제품군을 확대하고, 해외 신공장의 본격 가동과 생산성 제고로 고부가 MLCC 수요 증가에 적극 대응할 계획이다.
기판부문은 PC시장 수요 감소 영향으로 전분기 대비 2% 감소한 2925억원의 매출을 기록했다. 2분기말부터는 차세대 유기발광다이오드(OLED)용 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 공급이 본격화 될 전망으로 삼성전기는 경쟁사 대비 높은 생산 수율을 바탕으로 주공급사로서의 입지를 확고히 할 계획이다.
한편, 패키지 기술을 적용한 차세대 HDI기판 및 연성인쇄회로기판(FPCB) 등 고부가 제품 중심으로 사업 구조를 재편해 수익성을 개선할 방침이다.
[미디어펜=조한진 기자]
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