[미디어펜=조한진 기자]삼성전자가 파운드리 역량 강화에 본격적으로 드라이브를 걸고 있다. 차별화 기술력과 D램·낸드플래시 등 메모리 사업과의 시너지를 통해 ‘글로벌 톱’ 수준의 파운드리 역량을 확보한다는 계획이다.

삼성전자는 11일 삼성동 그랜드 인터콘티넨탈 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 코리아 2017'을 개최하고 국내 고객과 파트너들에게 최첨단 파운드리 솔루션을 공개했다.

파운드리는 설계만을 전문으로 하는 팹리스 기업 등 다른 업체의 요청에 따라 반도체를 생산‧공급하는 사업이다. 현재 글로벌 파운드리 시장은 대만‧미국업체들이 주도하고 있다.

시장조사기관 IHS마킷에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC(대만)가 점유율 50.6%로 선두를 달렸다. 이어 글로벌 파운드리(9.5%‧미국), UMC(8%‧대만)가 뒤를 따르고 있다. 삼성전자는 7.9%로 4위에 자리했다.

지난 5월 파운드리 사업을 분리한 삼성전자는 파운드리 경쟁력 강화에 매진하고 있다. 삼성전자는 올해 4분기까지 경기도 화성캠퍼스에 10나노급 설비를 증설하고 생산 역량을 확대할 계획이다. 아울러 삼성전자는 지난달 미국 오스틴 공장에 10억달러 규모의 투자를 집행했고, 오는 2020년까지 15억달러를 추가로 투입할 방침이다.

이 같은 삼성전자의 투자 확대는 파운드리 시장의 가능성 때문이다. IHS마킷은 파운드리 시장이 올해 609억6100만달러에서 2021년에 830억700만달러까지 확대될 것으로 예측하고 있다. 최근 자동차, 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI) 기기 등에 사용되는 반도체 수요가 급증하면서 파운드리 시장은 견고한 성장세를 지속하고 있다.

우선 삼성전자는 확고한 파운드리 2위 기업으로 도약한다는 계획이다. 이어 지속적으로 TSMC와의 격차를 좁힌다는 전략을 세우고 있다.

이상현 삼성전자 파운드리사업부 마케팅팀 상무는 “사업부 분리 이후에 내년에는 단독 2위로 올라설 것”이라며 “매출로 보면 TSMC와의 격차가 있지만 선단공정 경쟁력은 삼성전자가 앞서고 있다”고 말했다.

이날 포럼에서 삼성전자는 현재 주력 양산 공정인 14나노와 10나노 공정현황을 소개하고 8나노에서 4나노에 이르는 광범위한 첨단 공정 로드맵, 설계 인프라, 8인치 파운드리 고객지원 방향에 대해 발표했다.

삼성전자는 업계 최초로 양산한 10나노 공정이 안정적인 수율을 바탕으로 순조롭게 양산되고 있으며 고객지원을 위해 EUV(극자외선)를 적용하는 7나노 양산용 설비를 구축하고 있다. 또 삼성전자는 수십 종류의 제품을 확보한 '8인치 파운드리' 서비스를 소개했다.

 

삼성전자는 고객 맞춤형 서비스를 강화하기 위해 1장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 제품을 생산하는 'MPW 셔틀’서비스를 확대 제공하고, 파운드리 B2B 웹사이트를 통해 고객이 공정 PDK 및 IP에 쉽게 접근할 수 있도록 했다.

이 상무는 "IoT, 오토모티브, AI등 새로운 응용처의 등장으로 국내도 로직 반도체의 수요가 커지고 있다"며 "다양한 고객을 지원하고자 파운드리 사업부를 분리한 만큼 국내 고객사들과도 적극 협력해 나가겠다"고 밝혔다.

한편 삼성전자는 향후에도 지속적으로 '삼성 파운드리 포럼'을 개최하고 글로벌 고객들과의 협력관계를 강화해 파운드리 사업을 확대해 나갈 계획이다.