[미디어펜=조우현 기자]LG이노텍의 열전 반도체 기술이 협탁 냉장고에 적용됐다.

LG이노텍은 독자 기술로 ‘협탁 냉장고용 열전 반도체 모듈’ 양산에 성공했다고 19일 밝혔다. 이 모듈은 LG전자가 최근 출시한 ‘LG 오브제’ 냉장고에 탑재됐다. ‘LG 오브제’ 냉장고는 냉장고와 협탁을 하나로 결합한 신개념 융복합 제품이다.  

열전모듈은 열전소자, 방열판, 방열팬이 합쳐진 부품으로 냉각용 컴프레서(냉매 압축기)시스템을 대체한다.

이 제품은 정사각형의 열전소자에 전기를 공급해 한쪽 면은 뜨거워지고 다른 한쪽 면은 급격히 차가워지는 열전 반도체 기술을 활용했다. 차가운 면은 냉장고 안에 냉기를 공급하고, 뜨거운 면은 방열판과 방열팬으로 열을 식혀 냉장고 온도를 일정하게 유지한다.

‘협탁 냉장고용 열전모듈’은 사이즈가 180x156x75㎜로 성인 손바닥 크기 정도로 작다. 열전소자, 방열판, 방열팬 등 여러 개의 부품이 합쳐 있지만 핵심부품인 열전소자가 55x55x4.5㎜로 작고 얇기 때문이다.

열전모듈과 같은 냉각용 부품의 크기가 작아지면 완제품 디자인의 자유도가 높아지고 컴팩트한 크기로 제작이 가능하다. 실제로 ‘LG 오브제’ 냉장고는 고급스러운 협탁 모양으로 부피가 크지 않아 침실, 거실 등 원하는 공간에 자유롭게 배치할 수 있다.

‘협탁 냉장고용 열전모듈’은 컴프레서와 냉매를 사용하지 않기 때문에 소음과 진동이 적다. 이 모듈을 적용한 ‘LG 오브제’ 냉장고의 소음은 도서관보다도 조용한 수준이다. 침실 내 협탁 냉장고나 호텔 객실 안 미니바로 사용이 가능한 이유다.

LG이노텍은 ‘협탁 냉장고용 열전모듈’ 양산에 성공하며, 가전뿐 아니라 웨어러블 기기, 차량·선박, 통신 등으로 열전 기술 적용분야를 적극 확대해 나갈 계획이다. 

이를 위해 지난 6월과 10월, 각각 서울과 중국 상하이에서 학계 및 업계 전문가를 초청해 ‘열전 반도체 테크 포럼’을 개최했다. 열전 반도체 기술의 가치와 미래 활용 가능성을 알리며 적극적으로 시장을 열어가겠다는 의지다.

권일근 LG이노텍 CTO(전무)는 “열전 반도체는 우리의 삶을 친환경적이고 편리하게 만들어 줄 수 있는 혁신 기술”이라며 “활용 범위가 빠르게 확산될 수 있도록 기술력 제고는 물론 다양한 분야 전문가들과 적극 협력해 나갈 것”이라고 말했다.

시장조사업체 테크나비오에 따르면 열전 반도체 글로벌 시장 규모는 지난해 4억 7155만 달러에서 2020년 6억2673만 달러로 성장할 전망이다.