[미디어펜=조우현 기자]LG이노텍이 오는 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스에서 열리는 국제전자회로산업전에 참가한다.

23일 LG이노텍에 따르면 국제전자회로산업전은 국내 최대 전자회로 전문 전시회다. 매년 국내외 250여 개 업체가 참가해 기술 동향과 정보를 공유한다. 전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품으로 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달한다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 5G용 기판, 테이프 서브스트레이트, 패키지 서브스트레이트 등 3개 분야별 제품을 공개한다.

5G용 기판 분야는 5G 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술을 선보인다. 주요 기술로 신호 손실 저감, 미세패턴, 임베디드 등을 소개한다.

테이프 서브스트레이트 분야는 글로벌 일등 제품인 COF를 비롯해 2메탈 COF, 스마트 직접회로(IC) 등을 내세운다. COF와 2메탈 COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 스마트 IC는 신용카드 등에 사용된다.

패키지 서브스트레이트 분야는 모바일 AP, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 전시한다. 

LG이노텍 관계자는 “5G, 폴더블폰, OLED 확대로 기판이 초슬림, 고성능, 고집적화되고 있다”며 “각 적용분야에 최적화된 첨단 기판 제품을 지속적으로 갖춰 나갈 것”이라고 말했다.