[미디어펜=권가림 기자] 삼성전자가 하드웨어 보안칩과 소프트웨어로 구성된 모바일기기용 통합 보안솔루션을 선보였다.

26일 삼성전자에 따르면 이번 솔루션은 전력, 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있는 하드웨어 보안칩 'S3K250AF'가 적용됐다.

하드웨어 보안칩 'S3K250AF'는 보안 국제공통 평가 기준에서 현재까지 모바일기기용 보안 칩 중 가장 높은 수준인 'EAL 5+' 등급을 획득했다. 

이와 함께 오류횟수를 초기화 시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 독자 보안 소프트웨어로 구성된다.

기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가 eUFS와 같은 일반 메모리에 저장됐다. 이번 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안 칩이다. 민감 정보만을 위한 '디지털 개인금고'에 정보를 저장해 보안성을 높인 것이 특징이다. 

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "삼성전자는 스마트카드IC, IoT칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증받았다"며 "뛰어난 보안 솔루션으로 사용자의 정보를 안전하게 관리하고 나아가 새로운 모바일서비스를 위한 기반을 제공할 것"이라 말했다.

한편 삼성전자의 새로운 통합 보안솔루션은 최근 출시된 삼성 갤럭시 S20에 탑재됐다. 

삼성전자는 모바일 보안에 대한 소비자들의 요구가 계속 높아짐에 따라 강화된 솔루션을 지속적으로 선보이며 시장을 선도해 나갈 계획이다.