[미디어펜=박규빈 기자] 삼성전자가 미국 인텔의 반도체 파운드리(위탁생산) 계약을 수주했다는 미국 현지 보도가 나왔다. 한국시각 기준 오는 22일 오전 2020년 인텔 4분기 실적 발표가 예정돼있다. 이 가운데 관련 소식이 전해질지 관심이 모아지고 있다.

현지시각 20일 미국 IT전문매체 세미어큐레이트(SemiAccurate)는 삼성전자가 최근 인텔과 반도체 파운드리 계약을 체결했다고 보도했다. 해당 기사에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 소재 파운드리 공장에서 올해 하반기부터 인텔 칩을 생산할 예정이다. 규모는 한 달에 300㎜ 웨이퍼 1만5000장에 달한다는 전언이다.

삼성전자 파운드리 오스틴 공장에서는 14나노미터(㎚, 10억분의 1미터) 공정으로 반도체를 생산해낸다. 전기·전자업계는 오스틴 공장에서 만들어지는 인텔 칩은 중앙처리장치(CPU)가 아닌 그래픽처리장치(GPU)일 것으로 보고 있다.

이와 관련, 삼성전자는 "고객사와 계약 사항에 대한 것은 확인해 줄 수 없다"는 입장이다.

인텔은 전세계 파운드리 업계 1위 대만 TSMC와도 계약했다는 소식도 들려온다. TSMC가 미국 애리조나주에 5나노 미세공정을 위한 팹(공장)을 건설하고 있는 것은 인텔과의 계약과 관계됐다는 시각도 존재한다.

이에 따라 업계는 삼성전자가 단독으로 인텔 파운드리 계약을 따낸 게 아니라 TSMC와의 병행 계약했을 것으로 보고 있다. 인텔이 요구하는 수준의 미세공정으로 생산 가능한 파운드리사는 삼성전자와 TSMC 외에는 없다.

인텔은 현지시각 기준 21일 오후 2시(한국 시각 22일 오전 7시) 2020년 4분기 실적 발표·컨퍼런스콜을 개최한다. 인텔은 이때 반도체 파운드리 관련 계획을 소개할 것으로 전망된다.