[미디어펜=구태경 기자] 정부가 반도체 벨트 구축을 위한 소부장, 패키징 인프라 조성 및 대규모 인력양성, 신기술 연구개발(R&D) 계획 수립 등, 지난달 발표한 ‘K-반도체 전략’ 실행을 위한 구체화에 돌입했다.

정부는 10일 ‘제11차 혁신성장 BIG3 추진회의’를 개최하고, 이 같은 내용을 골자로 한 ‘K-반도체 대규모 예비타당성 면제 사업 본격 추진방안’을 발표했다.

산업통상자원부에 따르면, 이번 방안에서 정부는 ‘K-반도체 전략’에서 발표한 5개 대규모 예타사업의 주요내용과 향후 추진계획을 구체화했으며, 이 중 첨단센서 및 인공지능(AI) 2개 사업은 내년부터 본격 착수할 계획이다.

이어 ‘K-반도체’ 벨트 구축을 위한 ▲소부장 양산형 테스트베드 ▲첨단 패키징 플랫폼 등 인프라 조성사업 ▲대규모 인력양성 사업은 추가적인 사업 기획 후, 오는 2023년부터 추진한다.

특히 인력양성 사업은 기업과 정부가 동등한 지분의 공동투자자로 참여하면서 기업의 기술수요를 기반으로 대학·연구소가 R&D 과제를 수행하고, 이 과정에서 석박사급 인력이 실무역량을 확보한다는 점에서, 기존 사업과 차이점이 있다.

상기 사업은 지난해 예타사업에서 탈락됐으나, 반도체 인력양성의 중요성과 기업의 인력부족 상황을 고려해 3분기 예타사업으로 재신청할 계획이며, 사업 규모를 기존 3000억 원에서 3500억 원으로 확대할 예정이다.

이날 회의에 참석한 박진규 산업부 차관은 “지난 5월 13일 발표한 ‘K-반도체 전략’의 성과를 국민과 기업이 실질적으로 체감하는 것은 정부가 얼마나 후속조치를 착실하게 이행하는지에 달려 있다”고 강조했다.

그러면서 “여러 관계부처의 적극적인 협력을 바탕으로 세액공제, 예산확보, 금융지원, 제도개선 등 종합 반도체 강국 실현을 위한 후속과제들을 차질 없이 이행할 것”이라며 “이행 상황과 추가 지원과제는 혁신성장 BIG3 추진회의, 반도체 연대·협력 위원회 등을 통해 지속적으로 점검해 나갈 것”이라고 덧붙였다.