[미디어펜=조한진 기자]삼성전기는 올해 3분기에 연결기준으로 매출 2조6887억원, 영업이익 4578억원을 기록했다고 27일 밝혔다.

전년 동기(매출 2조2289억원, 영업이익 3074억원) 대비 매출은 21%, 영업이익은 49% 증가했다. 전분기(매출 2조4755억원, 영업이익 3393억원)와 비교하면 매출과 영업이익은 각각 9%, 35% 올랐다.

삼성전기는 측은 "모바일용 소형·고용량 MLCC 및 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품의 판매가 늘면서 전년 동기 대비 실적이 크게 개선됐다"고 설명했다.

4분기 시장과 관련해 삼성전기는 "연말 세트 재고조정 영향으로 일부 제품의 매출 감소가 예상되지만, 스마트폰 및 산업·전장용MLCC와 AP용 및 5G안테나용 패키지기판 등 고부가 제품 수요는 견조할 것"으로 전망했다.

사업 부문별 실적을 살펴보면 컴포넌트 부문은 3분에 매출 1조3209억원을 기록했다. 스마트폰용 소형·고용량 제품 및 산업·전장용 등 고부가 MLCC 공급 확대로 전년 동기 대비 34%, 전분기 대비 11% 증가했다.

4분기는 PC, TV용 수요가 세트 증가 둔화 및 재고조정 영향으로 감소가 예상되지만, 고부가 스마트폰 및 산업·전장용 MLCC 수요는 견조할 것으로 전망된다. 삼성전기는 생산성 향상 등을 통해 시장 수요에 적극 대응할 방침이다.

모듈 부문의 3분기 매출은 전년 동기 대비 1%, 전분기 대비 3% 감소한 7874억 원이다.

삼성전기는 전략거래선의 폴더블 스마트폰 신모델 출시로 고성능 슬림 카메라 모듈 판매는 증가했지만, 중화 스마트폰 시장의 수요 둔화로 전체 매출이 감소했다고 설명했다. 

4분기는 렌즈 및 액츄에이터 내제화 역량을 기반으로 제품을 차별화하고, 주요 거래선을 대상으로 차세대 고성능 제품 공급 확대를 추진할 계획이다.

3분기에 기판 부문은 전년 동기 대비 28%, 전분기 대비 24% 증가한 5804억 원의 매출을 올렸다. 반도체 패키지기판은 고사양 AP용 및 5G 안테나용 BGA, Note PC 박판 CPU용 FCBGA 등의 공급 확대로 실적이 개선됐다.

4분기는 AP, 5G안테나, 네트워크용 등 고사양 패키지 기판의 수요가 지속될 것으로 전망된다.

삼성전기 관계가는 "스마트폰 AP용 BGA, 박판 CPU용 FCBGA 등 고부가 제품의 공급을 확대해 수익성을 높이고, 고다층, 미세회로 및 부품내장 등 핵심기술을 바탕으로 시장의 요구에 적극 대응할 방침"이라고 말했다.