[미디어펜=박규빈 기자]삼성전기는 이사회를 열고 베트남 생산 법인에 플립-칩 볼 그리드 어레이(FCBGA) 생산 설비와 인프라 구축에 총 8억5000만달러(한화 약 1조93억7500만원)를 투자하기로 결의했다고 23일 밝혔다. 

투자 금액은 2023년까지 단계적으로 집행 예정이다. 삼성전기는 이번 투자를 통해 장기적으로 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판 사업에 역량을 집중할 계획이다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G·AI·전장 등 반도체의 고성능화로 기판 층수는 늘고, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다는 설명이다.

삼성전기 관계자는 "FCBGA는 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로, 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하는 고집적 패키지 기판"이라며 "고성능·고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다"고 말했다.

업계에 따르면 반도체 성능 차별화에 있어 반도체를 패키징하는 후공정의 역할이 매우 중요해지고 있다. 과거에는 후공정은 기판을 포함한 패키징 기술은 반도체 기술을 보조하는 역할에 지나지 않았다. 하지만 최근 반도체 업계는 여러 개의 칩을 하나에 패키징하는 멀티칩 패키지(MCP), 미세화 등에 대응할 수 있는 기판 기술을 필요로 하는 것으로 전해진다.

특히 FCBGA는 서버·네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망된다. 또한 모바일· PC용도 고다층·대형화 중심으로 수요가 늘어 2026년까지 FCBGA 수급 상황이 빠듯할 것으로 예상된다. 

삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응하고, 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 예정이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "반도체의 고성능화와 5G·AI·클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지 기판이 중요해지면서 수요가 증가하고 있다"고 언급했다.