[미디어펜=조한진 기자]삼성전자와 미국 인텔, 대만 TSMC가 파운드리 투자 경쟁을 본격화하고 있다. 차세대 공정 기술력을 강화해 미래 파운드리 시장 경쟁력을 확대하기 위한 전략이다.

3일 업계에 따르면 삼성전자·인텔·TSMC는 선단공정 경쟁력 강화를 위해 추가 투자 계획을 내놓고 있다.

현재 글로벌 파운드리 시장은 TSMC의 독주 속에 삼성전자가 2위를 달리고 있다. 지난해 3분기 기준 시장 점유율은 TSMC가 53.1%, 삼성전자가 17.1%다.

지난해 인텔이 파운드리 사업 재진출을 선언하면서 향후 시장은 3강 체제로 재편될 가능성이 커지고 있다. 글로벌 IT기업들이 독자 설계 칩을 통해 차별화 경쟁력 확보에 집중하는 가운데 서버, 전기차, 메타버스 등 시장이 커지면서 파운드리 시장 규모가 더욱 확대되고 있다.

선단공정 기술 확보에 파운드리 기업들이 사활을 걸고 있다. 최근 3나노대에서 기술 경쟁이 뜨겁다. 3나노 반도체는 인공지능(AI), 5G, 전장 사물인터넷(IoT) 등의 분야에 활용될 예정이다.

삼성전자는 올해 상반기에 차세대 GAA 기반의 3나노 양산에 돌입할 계획이다. GAA는 기존 핀펫 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비 전력은 감소시켜 성능을 높인 기술이다. TSMC는 최근 설명회에서 올해 하반기에 3나노 양산에 들어갈 계획이라고 했다.

삼성전자·인텔·TSMC는 미래 파운드리 시장 지배력을 확보하기 위해 올해도 대규모 투자를 집행할 예정이다.

삼성전자는 시장 상황을 고려해 올해 반도체 투자 규모를 결정한다는 방침이다. 최근 실적발표 후 컨퍼런스 콜에서 삼성전자는 “제품 공급망 이슈로 설비 반입 시점이 길어지는 추세가 있어 이 부분을 고려해 투자계획을 수립, 집행할 예정”이라고 했다.

지난해 삼성전자는 반도체에 43조6000억원 규모의 투자를 단행했다. 시장에서는 올해도 지난해 이상의 투자가 집행될 가능성이 크다는 전망이 나온다.

인텔은 지난달 하순 미국 오하이오주에 200억달러(약 24조원)를 들여 반도체 제조공장을 건설한다고 발표했다. 

인텔은 오하이오주에 두 개의 첨단 반도체 공장을 지을 계획이다. 올해 말 착공해 2025년 양산이 목표다. 인텔은 이 공장을 통해 급증하는 반도체 수요는 물론, 파운드리 고객사의 니즈에 대응한다는 계획이다. 앞서 인텔은 지난해 9월 애리조나주에 2개의 공장을 착공한 바 있다.

TSMC는 올해 역대 최대인 400억∼440억달러(약 47조5000억∼52조3000억원) 규모의 설비투자를 계획하고 있다.

지난해 300억달러(약 35조6000억원)를 설비투자를 단행한 TSMC는 향후 수년간 반도체 수요 강세를 예상하고 투자 확대를 결정한 것으로 전해지고 있다.