[미디어펜=조우현 기자]삼성전기와 LG이노텍이 국내 최대 기판 전시회인 'KPCA Show 2022'에 참가해 기술력을 공개한다.

20일 전자 업계에 따르면 KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체 등 180여개 업체가 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다.

삼성전기는 이번 전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 전시한다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G·AI·전장용 등 반도체의 고성능화로 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되는 제품이다.

삼성전기는 이번 전시에서 서버용 FCBGA 등 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 집중 전시한다. 

FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩(Flip Chip) 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품으로, 이중 서버용 FCBGA의 기술 난도가 가장 높다고 알려져 있다.  

서버용 FCBGA는 고속 신호처리 대응 위해 제품 크기(면적)는 대략 가로 세로 75mm x 75mm로 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는  일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품으로, 올해 말 부터 생산할 계획이다.  

삼성전기는 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 선보인다. 또 반도체기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스(Coreless) 공법을 적용해 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동 부품을 내장시킨 SiP(System in Package)도 소개한다. 

LG이노텍은 이번 전시회에 ‘플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA)기판’, ‘패키지 서브스트레이트’, ‘테이프 서브스트레이트’ 등 3개 분야의 혁신제품을 공개하고, 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다.

FC-BGA 기판 존(Zone)에서는 LG이노텍이 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 첫 공개한다. FC-BGA 기판은 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로, PC, 서버 등의 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 쓰인다.

패키지 서브스트레이트 존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트앤드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 소개한다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 RF-SiP용 기판을 비롯해, 플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP)용 기판, 칩스케일 패키지(CSP)용 기판을 전시한다.

테이프 서브스트레이트 존은 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈 칩온필름(2Metal COF), 칩온보드(COB) 등을 내세운다. 칩온필름과 2메탈 칩온필름은 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 칩온보드는 신용카드, 여권 등에 사용한다.

손길동 기판소재사업부장(전무)은 “글로벌 시장 선도 역량을 바탕으로 모바일, 디스플레이 중심에서 PC‧서버, 통신‧네트워크, 메타버스, 차량 등으로 기판소재 사업 분야를 빠르게 확대하며, 고객경험 혁신을 위한 기판소재 신제품을 지속 선보여 나갈 것”이라고 말했다.