[미디어펜=조우현 기자]LG이노텍이 확장현실(XR) 기기에 필수인 ‘2메탈(Metal)COF’를 선보이며 시장 공략 강화에 나섰다.

15일 LG이노텍에 따르면 2메탈COF는 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판의 일종이다. 

COF는 기존 연성회로기판(FPCB)을 대체할 수 있는 초미세 연성회로기판으로도 불린다. TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등 디스플레이 베젤(테두리)을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕는다. 얇고 유연한 필름 타입으로 자유롭게 접거나 돌돌 말 수도 있다.

LG이노텍의 신제품은 반도체용 기판 중 필름 두께가 가장 얇은 것이 특징이다.

LG이노텍은 독보적인 초미세 회로 형성 기술을 적용했다. 얇은 필름에 ‘마이크로 비아 홀’이라는 25㎛(마이크로미터) 크기의 구멍을 세밀히 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현했다. 이는 전자기기간 신호를 보다 빠르게 전달하는 것은 물론 초고화질 화면도 가능하게 해준다.

이를 통해 두께는 70㎛로 최소화했다. 보통 반도체 패키징용 기판의 두께가 150㎛ 이상인 것과 비교하면 절반 수준이다. 얇은 기판으로 해당 부품의 장착 공간을 줄일 수 있다. 세트 업체는 더 많은 부품을 넣을 공간을 확보하게 된다. 또 더욱 부드럽게 휘어진다.

반면 기존 제품과 달리 필름 양쪽 면에 회로를 구현해, 집적도를 2배로 높였다. 패턴 회로 폭도 18㎛에서 16㎛로 줄여 더 많은 회로를 그려 넣을 수 있게 됐다. 

필름 한 장에 4000개 이상의 회로(디스플레이 화소 당 신호가 들어가는 패턴 회로)를 형성할 수 있다. 일반적으로 집적도가 높아지면 화질이 좋아지면서 사용자의 영상에 대한 몰입감을 높일 수 있다.

LG이노텍은 신제품 ‘2메탈COF’가 디스플레이의 베젤을 줄이면서도 안정적으로 고화소를 지원할 것으로 기대하고 있다. 

2메탈COF의 고집적 회로 구현 기술은 연성회로기판에서 대응하기 어려운 제품의 대체 기술로 적용되고 있으며, 마이크로LED와 같은 새로운 제품군의 애플리케이션으로도 개발되고 있다. LG이노텍은 이미 신제품을 올해 CES에서 소개한 바 있다.

LG이노텍은 앞으로 경쟁사와 격차를 벌리기 위해 기술을 고도화하는 동시에 XR기기 제조사가 많은 북미나 일본을 겨냥한 프로모션도 활발히 할 계획이다.

손길동 기판소재사업부장(전무)은 “50년 기판사업을 이끌어온 기술 역량과 품질을 바탕으로 2메탈COF 시장을 선도해 나갈 것”이라며 “다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다”고 말했다.