[미디어펜=조우현 기자]한국과 미국, 일본, 대만을 중심으로 만들어진 ‘팹4(칩4)’가 지난주 본회의를 개최한 것으로 확인됐다.

25일 연합뉴스에 따르면 외교부 당국자는 24일 “미국은 미국 재대만협회(AIT) 주관 하에 반도체 산업 공급망 강화 방안에 대해 논의하기 위해 지난 16일 미·동아시아 반도체 공급망 회복력 작업반 화상회의를 주최했다”고 밝혔다.

외교부에 따르면 한국은 주 타이베이대표부 인사가 수석대표로 참석했고, 외교부와 산업부는 국장급에서 참관했다.

한 시간 남짓 진행된 이번 회의에서는 반도체 공급망 강화 방안에 대한 원론적인 논의가 이뤄졌다. 미국의 대중 반도체 수출 규제나 반도체지원법 가드레일 조항에 대한 언급은 없었던 것으로 전해졌다.

한편, 한·미·일·대만 4자는 지난해 9월 작업반 첫 예비회의를 개최한 바 있다.