[미디어펜=이원우 기자] 비주력인 반도체 설계사업(팹리스)을 자회사로 떼어내는 물적분할 계획을 발표한 DB하이텍 주가가 연일 급락세를 나타냈다.

10일 유가증권시장에서 DB하이텍 주가는 전일 대비 7.27% 하락한 4만6550원에 거래를 마감했다. 장중 한때 주가는 전일 대비 8.96% 떨어진 4만5700원까지 내려가기도 했다.

앞서 DB하이텍은 지난 7일 이사회를 열어 반도체 설계사업을 담당하는 브랜드사업부를 분사하는 안건을 이번 주주총회에 부의하기로 의결했다. 신설 법인은 상장을 추진하지 않겠다고 밝혔으며, 불가피하게 상장할 경우 모회사 DB하이텍 주총을 통해 주주 동의를 반드시 거치도록 정관을 개정할 예정이다.

분할 안건은 이달 말 정기 주주총회에서 특별 결의를 거쳐 최종 확정된다. 

물적분할 계획 발표 직후인 지난 8일 DB하이텍 주가는 전일 대비 17.26% 급등했다. 물적분할이 진행되면 주력사업인 반도체 위탁생산(파운드리) 사업부가 확대·강화될 것이란 기대감이 작용했기 때문이다.

하지만 소액주주들을 중심으로 반대 여론이 높아지면서 주가는 전날에 이어 이날까지 이틀째 급락세를 나타내고 있다. 소액주주들은 물적분할 진행으로 신설회사가 상장될 경우 기존 회사의 기업가치가 떨어지며 주가가 하락할 가능성을 우려하고 있다.