[미디어펜=유태경 기자] 올해 중 반도체 공정에서 발생하는 폐열방류수를 히트펌프를 이용해 지역난방 열원으로 활용하는 신기술을 적용한 시범 사업이 추진될 전망이다.

산업통상자원부는 한국지역난방공사와 삼성전자(반도체 부문)가 12일 '반도체·집단에너지 산업 간 에너지 이용 효율화 및 저탄소화 협약'을 체결했다고 밝혔다.

  

이번 협약으로 기존 삼성전자 반도체 생산 과정에서 발생해 추가적인 쓰임 없이 버려졌던 온수 일부를 공사가 지역난방과 산업 공정을 위한 열을 만드는 데 활용하게 된다.

두 기관은 반도체 산업폐열 활용을 통해 반도체 산업과 집단에너지 부문 온실가스 배출을 줄이고, 열 생산에 소요되는 액화천연가스(LNG) 비용을 절감할 수 있을 것으로 내다봤다. 이와 함께 평택·용인 반도체 클러스터 등 반도체 산업시설 및 배후도시의 안정적 열공급을 위한 열원의 다양화와 저탄소화를 협력·추진할 방침이다.

이날 협약에 참석한 최남호 산업부 2차관은 "이번 협력사업은 에너지 효율을 높이고 온실가스를 감축한다는 의미가 있다"며 "정부도 데이터 기반 열거래 확산과 열회수 기술 연구개발 및 사업화 지원 등 정책적 지원을 아끼지 않을 것"이라고 말했다. 

한편 산업부는 에너지 절약시설 설치 융자사업과 온실가스 감축설비 보조금 지원사업, 산업단지 에너지자급 인프라 구축 사업 등을 통해 열 회수 및 이용설비 등에 대한 투자를 지원하고 있다.