[미디어펜=조우현 기자]미국의 ‘반도체법(칩스법)’에 따른 한국 기업에 대한 보조금 지원 여부가 이번 달 안에 결정될 것으로 보인다.
13일 업계에 따르면 제7차 한·미 자유무역협정(FTA) 공동위원회 참석 등을 위해 미국을 방문 중인 정인교 산업통상자원부 통상교섭본부장은 12일(현지시간) 한국 기업 보조금 지원에 대해 “받는 것은 분명한데 규모는 두고 봐야 한다”고 밝혔다.
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▲ 미국의 ‘반도체법(칩스법)’에 따른 한국 기업에 대한 보조금 지원 여부가 이번 달 안에 결정될 것으로 보인다. 사진은 삼성전자 반도체 생산라인 /사진=삼성전자 제공 |
이어 “곧 미국 정부가 우리 기업에 대한 지원방안을 발표할 것으로 예상한다”며 “3월 말에는 발표되지 않을까 생각한다”고 말했다.
정 본부장은 “지원 규모는 미국 측이 정한 가이드라인이 있고 그것에 따라 나가기 때문에 한국 기업에 대한 불이익 여부는 예단하기 어렵다”면서도 ‘한국 기업에 불이익이 없을 것으로 기대하는지’ 묻는 질문에 “그렇다”고 답했다.
삼성전자는 현재 텍사스주에 170억 달러(약 22조2887억 원)를 투자해 신규 반도체 생산시설 건설계획을 발표한 상태다. 이와 관련해 미국 상무부와 보조금 규모 등을 두고 협의 중인 것으로 알려졌다.
그러나 지나 러몬도 상무장관이 “반도체 기업들이 신청한 보조금 규모가 정부지원 규모(280억 달러)를 웃도는 700억 달러에 달해 실제 보조금은 기대치의 절반 정도에 그칠 것”이라고 언급해 삼성전자를 비롯한 한국 기업이 보조금을 받을 수 있는지 여부에 촉각이 쏠렸다.
국내 또 다른 반도체 기업인 SK하이닉스 역시 미국 반도체 패키징 팹(공장) 건설을 확정하고 부지를 선정하고 있다. SK하이닉스는 미국 첨단 패키징 공장에 150억 달러(약 20조 원)를 투자한다는 계획을 지난 2022년에 발표한 바 있다.
한편, 미국은 2023년 2월 반도체법을 정해 미국 내 반도체 생산시설 투자기업에 반도체 생산 보조금(390억 달러)과 연구·개발(R&D) 지원비(132억 달러) 등 총 527억 달러(약 69조 원)를 지급하기로 했다.
미국은 현재까지 BAE시스템스·마이크로칩 테크놀로지·글로벌파운드리스 등 3개 기업에 약 17억 달러(2조6000억 원) 지급을 발표했다.
TSMC 외에 미국 기업 인텔에 대한 보조금 지급 발표도 앞둔 것으로 알려진 가운데, 인텔 보조금 규모는 100억 달러(약 13조 원) 이상이 될 것이란 전망이 나온다.
[미디어펜=조우현 기자]
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