[미디어펜=조우현 기자]삼성전자와 SK하이닉스가 미국 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에 참가했다.

19일 업계에 따르면 양사는 18일(현지시간) 미국 새너제이 컨벤션센터에서 마이크론, 구글, 아마존 등과 함께 전시 부스를 꾸렸다.

삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 고대역폭 메모리 HBM(HBM3E) 실물을 전시했다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다.

앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 처음 HBM3E 12H(12단) 개발에 성공했다고 밝힌 바 있다.

SK하이닉스도 HBM3E 12H 실물을 공개했다. 또 엔비디아의 최신 AI 칩인 H100 GPU에 4세대인 HBM3를 탑재하고 있다고 부각했다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다.

SK하이닉스는 이와 함께 이날 메모리 업체 중 가장 먼저 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝혔다. HBM3에 이어 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 되는 것이라는 설명이다.