[미디어펜=박준모 기자]두산이 메모리·시스템 반도체, 5G 통신, 스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 통해 북미 시장 공략에 나선다.

㈜두산은 9일(현지시간) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열린 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 전시회에 참가한다고 밝혔다.

‘IPC APEX EXPO’는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가한다.

㈜두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진(Resin), 충진재 등 다양한 화학재료가 결합된 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는 물질적 특성이 달라지며, 제품의 성능에 중요한 영향을 미친다. ㈜두산은 약 50년 동안 경험과 노하우를 축적해 고객사가 요구하는 최적의 성능 배합비율을 확보하고 있다.

이번 전시회에서 ㈜두산은 △메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL △통신네트워크용 CCL △스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 제품을 선보인다.

반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재다. 전기신호를 빠르고 정확하게 전달하고 고온의 반도체 공정도 견딜 만큼 강도가 높으며, 박판화 및 소형화되고 있는 반도체 트렌드에도 최적화됐다.

통신네트워크용 CCL은 데이터센터(라우터, 스위치 및 서버)에 적용되는 제품으로 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 고주파영역에서 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있다. 최근 출시한 인공지능(AI) 가속기용 CCL도 통신네트워크용 CCL을 기반으로 개발했다.

㈜두산은 데이터 처리 속도 향상과 통신 지연율을 최소화시킨 800GbE(기가바이트 이더넷) 통신네트워크용 CCL과 현재 개발 중인 차세대 1600GbE 통신네트워크용 CCL을 선보인다.

FCCL은 유연하게 구부러지는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재로 스마트폰, 태블릿 PC 등 스마트 디바이스에 주로 활용된다. 특히 ㈜두산의 FCCL은 100만 회 이상 접었다 폈다할 수 있을 정도로 내구성을 갖췄다. 또 굴곡도가 높고, 얇아 최신 폴더블폰에 적용되고 있다. 이외에도 자율주행차량 통신, 차세대 전자기기, 5G 안테나 등에 활용되는 CCL도 전시한다.

㈜두산 관계자는 “IT, AI 등 혁신기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상된다”며 “하이엔드 CCL 풀라인업을 갖춘 세계 유일의 공급자로서 고객의 요구수준을 충족하는 제품을 적시에 공급할 수 있는 차별화된 경쟁력을 바탕으로 CCL 시장에서 탑티어 지위를 공고히 해 나가겠다”고 말했다.