[미디어펜=박준모 기자]한화정밀기계는 미국에서 열리는 ‘IPC APEX 엑스포 2024’에 참가해 표면실장기술(SMT) 장비 및 통합 솔루션을 선보인다고 10일 밝혔다.

지난 9일부터 오는 11일까지 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 개최되는 IPC APEX 엑스포는 북미 최대 SMT 전시회다. SMT는 회로기판(PCB) 표면 위에 전자부품을 부착하는 공정 기술을 의미한다.

한화정밀기계는 이번 전시회에서 다품종 대량생산에 적합한 XM520 시리즈와 소품종 대량생산 라인에 최적화된 HM520 시리즈를 선보였다.

XM520은 시간당 전자부품 10만 점을 장착할 수 있는 범용 고속 칩마운터다. 초소형 부품부터 이형 부품까지 빠른 속도로 실장이 가능하다.

생산라인의 가동 효율을 극대화한 통합 소프트웨어 솔루션인 ‘T-솔루션’도 전시했다. 생산 계획 수립 및 이력 관리, 생산설비 원격 관리, 장비의 유지·보수 시기 예측 등 기능을 영상으로 소개했다.

강태우 한화정밀기계 미주법인장은 “미주 시장의 환경을 고려한 생산 제품별 맞춤형 솔루션을 제공해 글로벌 대형 전자제조서비스(EMS)와 최첨단 전장 회사 등을 적극 공략하겠다”고 말했다.