삼성전자, 엑시노스 AP 고도화 작업 지속
LG전자, 지난해 AI칩 'DQ-C' 자체 개발
[미디어펜=김견희 기자]인터넷 연결 없이 사용할 수 있는 온디바이스 AI(인공지능) 기술이 스마트폰에 이어 생활 가전에도 속속 스며들고 있는 가운데 국내 주요 기업들의 기술력도 더욱 고도화하는 모양새다. 

   
▲ 모바일AP 엑시노스 2200 /사진=삼성전자 제공


1일 업계에 따르면 온디바이스 AI를 적용한 제품은 인터넷 연결 없이도 기기 자체에서 AI 모델에 필요한 연산을 수행한다. 제품 자체에서 정보를 처리해 저지연, 보안 향상, 유연성 등의 이점을 지닌다. 

온디바이스 AI를 구현하기 위해선 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU), 신경망 처리장치(NPU)로 나뉘는 칩을 하나로 통합하는 시스템온칩(SoC) 기술이 중요하다. 이중에서도 AI 작업 처리에 중요한 NPU 성능이 핵심으로 꼽힌다. 

삼성전자는 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스를 기반으로 하는 모바일 NPU 성능을 향상시키는 등 온디바이스 AI 시장에 선제적으로 대응하고 있다. 

엑시노스를 적용시킨 플래그십 스마트폰이 올해 초 선보인 갤럭시S24와 갤럭시S24플러스다. 해당 모델에선 이미지와 텍스트를 포함한 생성형 AI 애플리케이션을 기기 자체에서 구동시킬 수 있다. 삼성전자는 엑시노스를 기반으로 한 온디바이스 AI 기술을 비디오와 오디오로까지 확장해나갈 계획이다. 

다만 이달 프랑스 파리에서 10일 공개하는 폴더블폰 갤럭시Z 플립6와 갤럭시Z 폴드6에도 엑시노스가 탑재될 지는 미지수다. 가전 제품에는 내년부터 온디바이스 AI를 탑재할 것으로 알려졌다. 

   
▲ LG전자의 가전 전용 온디바이스 AI칩 'DQ-C'./사진=LG전자 제공


LG전자는 3년 이상의 연구를 거쳐 지난해 온디바이스 AI칩 'DQ-C'을 지난해 자체 개발했다. 회사는 해당 칩을 AI 세탁기와 건조기, 에어컨 등에 적용하고 연말까지 8개 제품군 46개 모델로 적용 대상을 늘릴 계획이다.

LG전자가 주력하는 온디바이스 AI의 개념은 고객에게 맞춘 '공감지능'이다. 조주완 LG전자 CEO는 올해 초 미국 라스베이거스에서 AI를 공감지능으로 재정의한 바 있다. 이를 바탕으로 '초개인화'를 이루겠다는 목표다. 이를 위해 '온디바이스 AI 사업화 태스크' 조직을 신설하기도 했다. 

업계 관계자는 "보안 우려가 많았던 기존 AI와 달리 온디바이스 AI는 이를 보완해줄 수 있는 기술력"이라며 "스마트폰에 이어 가전에도 온디바이스 AI 기술이 적용되는 만큼 성장 가능성이 무궁무진한 분야"라고 말했다. 
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