[미디어펜=김견희 기자]AI(인공지능) 열풍에 따른 HBM(고대역폭메모리) 수요가 폭발적으로 늘어나고 있는 가운데 HBM 개발 트렌드도 소품종 대량생산보다 고객 맞춤형 생산에 무게가 실린다. 대규모로 생산해 판매처를 찾아야하는 범용 제품과 달리 맞춤형 제품은 수주에 기반해 안정적인 공급처를 확보할 수 있다. 

26일 업계에 따르면 삼성전자는 6세대 제품인 HBM4 사업 전략을 '커스텀(custom, 맞춤형) HBM'으로 정했다. HBM3E까지는 범용 제품 공급에 초점을 맞췄다면 HBM4부터는 고객 맞춤형으로 시장을 공략하겠다는 의미다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 최근 삼성동 코엑스에서 열린 '삼성파운드리포럼(SFF) 2024'에서 커스텀 HBM에 대해 시사한 바 있다. 최 사장은 "주요 고객들과 다양한 형태의 커스터마이징 협력을 진행 중"이라며 "HBM4부터 커스텀을 적용해나갈 것"이라고 밝혔다. 

김경륜 삼성전자 상무도 최근 뉴스룸을 통해 "맞춤형 HBM은 프로세서, 메모리가 공동 최적화를 수행하는 첫 단추이자 AGI 시대를 여는 교두보라고 할 수 있다"고 설명했다. 삼성전자는 HBM 커스텀뿐만 아니라 설계부터 제조, 시스템레벨검진까지 생산 전주기에 필요한 통합 설루션을 제공하겠다는 계획이다.

SK하이닉스도 파운드리 1위 기업인 TSMC와 손잡고 내년 말을 목표로 커스텀 HBM 개념이 등장하는 HBM4를 준비 중이다. HBM4는 내년 하반기 중 12단부터 출하한다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 지난 1월 미국 라스베이거스에서 진행된 CES 2024에서 "AI 시대 속 메모리 중요성이 더욱 커질 것"이라며 다품목 소량생산 체제를 시사한 바 있다.

이처럼 메모리 업계 양대산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 커스텀에 뛰어드는 이유는 리스크를 보완하기 위해서다. 커스텀 제작 시 재고 부담을 덜 수 있을뿐만 아니라, 안정적인 공급처를 통한 수익을 보장할 수 있다. 또 시장 상황에 따른 가격 변동성도 대비할 수 있다. 실제로 생성형 AI 시대가 본격화하면서 고객사별 요구가 늘어나기도 했다. 

다만 양사의 커스텀 전략에는 차이가 있다. SK하이닉스는 자체 제작하던 베이스 다이 생산을 HBM4부터는TSMC에 맡긴다. TSMC 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있다. 회사는 이를 통해 고객 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 계획이다.

삼성전자는 HBM 구조에 변화를 줘 커스텀 제작에 나선다. 앞서 SFF에서 소개된 삼성전자의 커스텀 HBM은 SoC(시스템 온 칩) 위에 HBM을 실제로 설치하는 3D 형태다. 이럴 경우 인터포저(반도체 간 연결 층)와 베이스 다이가 사라져 전력 손실과 면적을 줄일 수 있다. 기존 HBM은 칩 위 2.5D로 패키징 됐다.