[미디어펜=김견희 기자]SK하이닉스가 이번 달 말부터 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한다.

김주선 SK하이닉스 인공지능(AI) 인프라 담당 사장은 4일 대만에서 열린 '세미콘 타이완' 기조연설에서 "SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중이다"며 "이번 달 말부터 HBM3E 12단 제품도 양산에 돌입할 계획이다"고 밝혔다.

김 사장은 "미래를 위한 제품과 기술 개발을 순조롭게 진행하고 있다"며 "HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중이다"고 설명했다.

그는 "베이스 다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며 최고의 성능을 발휘하게 될 것이다"며 "LPCAMM, CXL, 512GB 고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품도 착실히 준비하고 있다"고 말했다.

낸드 분야에서도 최첨단 제품 개발을 지속하고 있다고 강조했다. 김 사장은 "제품, 기술 개발을 위한 연구개발(R&D) 투자뿐만 아니라 인프라 투자도 계획대로 진행할 예정이다"며 "부지조성 공사가 순조롭게 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축하고 이를 기반으로 글로벌 여러 파트너와 긴밀한 협력을 나누게 될 것이다"고 말했다.

그는 "2028년 양산을 목표로 미국 인디애나에 첨단 패키지 공장과 R&D 시설을 건설할 계획이다"며 "주요 고객과 파트너들과의 협력을 강화하는 데 도움이 될 것이다"고 덧붙였다.