[미디어펜=김견희 기자]삼성전자가 이달 말 예상되는 연말 인사와 조직 개편에서 메모리 사업 경쟁력 제고에 초점을 둘 것으로 관측된다. 반도체 턴키(일괄 수주) 전략에서 한발짝 물러서 고부가 제품인 메모리 사업에 방점을 찍겠다고 밝힌 만큼 이에 맞춘 조직 쇄신에 돌입한 것이다. 

5일 업계에 따르면 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 본격적인 쇄신 방안을 논의하기 위해 이달 중순까지 DS부문 임원들을 순차적으로 만난다. 지난 8월 사내 공식 메시지를 통해 부서간 소통 부재 문제를 꼬집은 전 부회장이 소통 강화를 통해 조직을 쇄신하겠다는 뜻이다. 이와 함께 고대역폭메모리(HBM)와 시스템LSI·파운드리(반도체 위탁생산) 쇄신 작업도 함께할 것으로 보인다.

특히 이번 쇄신 작업에서는 턴키 전략을 일보 후퇴하고 메모리 사업부를 강화하는데 초점을 둘 것으로 전망된다. 이미 전 부회장은 지난 7월 HBM 개발팀을 신설하고, AVP팀 일부 패키징 인력을 HBM 개발팀으로 이동시켰다. 또 시스템LSI 인력 중 시스템온칩(SoC) 사업부 팀을 메모리사업부에 파견하기로 결정한 것으로 알려지면서 메모리 사업에 무게를 싣고 있다.

또 연말 인사에서 DS부문 사장단이 대폭 교체될 것이란 전망도 나온다. 현재 사장단으로 박용인 시스템LS 사업부장과 이정배 메모리사업부장(사장), 최시영 파운드리사업부장이 자리하고 있다. 

그간 턴키는 삼성전자 DS 부문의 핵심 전략이었다. 반도체 설계부터 파운드리까지 모두 한 회사에서 일괄적으로 해결할 수 있는 세계 유일의 종합반도체기업(IDM)이라는 것은 삼성전자의 큰 자부심이었다. 고객 입장에선 맡기기만 하면 설계부터 패키징까지 원스톱 서비스를 제공 받으니 시간과 비용을 대폭 줄일 수 있다는 장점이 있다.

하지만 올해 3분기 반도체 사업에서 4조 원에 못 미치는 영업이익을 낸 데다가 파운드리 사업부에선 1조 원 중 후반대의 적자를 낸 것으로 알려지면서 메모리 사업부에 힘을 싣는 방향으로 노선을 변경한 것으로 풀이된다. 현재 파운드리도 적자폭을 감소하기 위해 인력 감축은 물론 생산 설비 가동을 연이어 중단하고 있는 것으로 알려졌다.

전 부회장이 지난달 잠정실적 발표 이후 "시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 기술 경쟁력과 회사의 앞날에 대해서까지 걱정을 끼쳐 송구하다"며 이례적으로 사과 메시지를 낸 만큼 대대적인 쇄신과 수익성 제고를 위한 메모리 사업 강화는 불가피할 전망이다.

메모리 사업부 수익성 제고를 위해 6세대 HBM4부터는 대만 TSMC와 손을 잡을 것이란 전망도 나온다. 댄 코흐파차린 TSMC 에코시스템 및 동맹관리 헤드는 지난 9월 "삼성전자와 HBM을 공동 개발 중"이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자 역시 "고객 요구에 따라 내·외부 상관 없이 유연하게 대응할 계획"이라고 밝힌 만큼 양사 협력의 가능성 높다.