[미디어펜=서동영 기자]삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM)를 언제 엔비디아에 납품할 수 있을지 초미의 관심사로 떠오르고 있다. 이런 가운데 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 "삼성전자의 HBM 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중"이라고 밝혀 주목을 받고 있다. 

블룸버그 보도에 따르면 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV에 이같이 말했다. 황 CEO는 삼성전자로부터 "HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토 중"이라고 설명했다.

HBM 최대 수요자인 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다. 때문에 삼성전자로서는 엔비디아에 대한 HBM 납품이 매우 중요하다. 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다는 평가가 나온다.

삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜(전화회의)에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝혔다. 

다만 블룸버그는 황 CEO가 최근 3분기(8∼10월) 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급하면서도 삼성전자는 거론하지 않았다고 전했다.