[미디어펜=김견희 기자]삼성전자가 조 바이든 미국 행정부로부터 반도체법에 따른 보조금 지급을 확정 지으면서 오는 2026년 가동 목표인 테일러 공장 건설에 속도를 낸다. 특히 최선단 공정인 2미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 중심으로 공장을 구축한다는 방침이다. 

23일 업계에 따르면 미국 상무부는 지난 20일 반도체지원법에 따라 삼성전자에 최대 47억4500만 달러(약 6조8800억 원)를 지원한다고 발표했다. 

보조금 규모는 지난 4월 체결한 예비거래각서(PMT)에서 명시한 64억 달러보다 17억 달러 줄었다. 삼성전자의 투자 규모가 PMT 체결 당시 총 450억 달러(약 64조5200억원)였지만, 최근 370억달러로 축소됐기 때문이다. 

미국 행정부로부터 반도체 보조금을 지급 받은 기업 중 비중은 높은 편에 속한다. 전체 투자 금액 대비 보조금 비중은 12.8%로 TSMC(10.2%), 인텔(7.8%), 마이크론(4.9%) 등이다. 

삼성전자는 첨단 패키징 공정을 뒤로하고, 2㎚ 이상 공정에 집중해 세계 1위 파운드리 기업인 대만 TSMC와의 기술력 격차를 좁힌다는 구상이다. 글로벌 고객사의 늘어난 최선단 공정 수요를 반영한 것으로 분석된다. 

한진만 파운드리 사업부장(사장)도 지난 9일 핵심과제로 "2나노 공정의 빠른 램프업(생산량 확대)"을 꼽은 바 있다.