[미디어펜=조한진 기자] 삼성전기는 올해 3분기에 연결기준으로 매출 2조2721억원, 영업이익 1802억원을 기록했다고 24일 밝혔다.
전분기(매출 1조9577억원, 영업이익 1452억원) 대비 매출은 16.1%, 영업이익은 24%.1 늘었다. 지난해 같은 기간(매출 2조3612억원, 영업이익 4445억원)과 비교하면 매출은 3.8%, 영업이익은 59.5% 감소했다.
삼성전기 연구원이 MLCC 연구를 하고 있다. /사진=삼성전기 제공
3분기에 삼성전기는 고성능 멀티 카메라모듈의 신규 공급과 경연성 인쇄회로기판(RFPCB) 및 패키지 기판 판매 확대로 전분기 대비 실적은 개선됐다. 그러나 전년 동기 대비는 감소했다. 삼성전기는 지난해 큰 폭의 성장세를 보였던 적층세라믹캐페시터(MLCC) 시장의 수요 회복 지연이 영향을 줬다고 설명했다.
4분기는 계절적 요인에 따른 주요 거래선의 재고 조정 영향이 있을 것으로 예상되나 내년부터 MLCC 수요 회복과 5G · 전장 관련 고사양 부품 채용 확대로 매출 성장이 전망된다.
사업별 실적을 살펴보면 컴포넌트 부문이 3분기에 매출 8201억원을 기록했다. IT용 MLCC 및 전자소자 판매 확대로 전분기 대비 약 4% 증가했으나, 전반적인 수요 부진으로 전년 동기 대비는 20% 감소했다.
MLCC 시장은 내년부터 점차 정상화될 것으로 전망된다. 특히 5G · 전장 시장 확대에 따라 채용 수량이 크게 증가할 것으로 예상된다.
모듈 부문의 3분기 매출은 고성능 멀티 카메라모듈 수요 확대로 전분기 대비 14%, 전년 대비 5% 증가한 9410억 원을 기록했다.
카메라모듈은 4800만 화소 이상의 고화소 및 5배 이상의 광학 줌이 적용된 멀티카메라 시장이 확대될 전망이다. 삼성전기는 렌즈, 엑츄에이터 등 핵심 기술 내제화로 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 통신모듈은 5G용 고성능 안테나 기술 확보로 신규 시장 선점에 집중할 계획이다.
기판 부문은 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이용 RFPCB와 CPU 및 모바일 AP용 패키지 기판 공급 확대로 전분기 대비 47%, 전년 대비 17% 증가한 5110억 원의 매출을 올렸다.
모바일 AP용 패키지 기판 수요는 지속 성장할 것으로 전망되며, 특히 5G · 전장 · 네트워크 등 고사양 기판 중심으로 판매를 확대한다는 방침이다.
[미디어펜=조한진 기자]