산업부, 반도체·디스플레이·임베디드SW 신규 R&D 본격 추진

[미디어펜=박규빈 기자] 산업통상자원부는 디지털 뉴딜과 디지털 전환의 혁신기반인 반도체·디스플레이·임베디드SW 분야의 핵심 기술개발 과제 114개를 공개하고 전문가 의견을 청취하는 등 2021년도 R&D 신규과제 기획을 본격적으로 추진한다고 30일 밝혔다.

인터넷을 통해 공시되는 해당과제는 총 2321억원에 달하는 10개 사업을 통해 지원이 이뤄진다. 전문가 의견 수렴을 거쳐 1월 중 추진과제 70여개를 최종 확정하고 총 525억원 규모로 신규 지원할 예정이다.  

내년도 반도체·디스플레이·임베디드SW 기술개발 과제는 인공지능 반도체·롤러블·AR/VR 디스플레이 등 포스트 코로나·디지털 뉴딜 확산 등의 시대적 변화에 따라 수요 확대 및 시장 창출이 예상되는 차세대 핵심기술을 중점으로 기획됐다. 기술 분야별 주요 기획 특징은 다음과 같다.

산업부는 5G·AI·자율주행 등 첨단기술 시장 확대에 따라 지속적인 성장이 기대되는 시스템반도체 산업 육성을 위해 데이터를 수집하는 센서부터 대용량 데이터의 연산·처리·제어를 위한 AI 반도체까지 전주기적 시스템반도체 개발과제를 발굴한다. 영세성 등으로 성장기반이 취약한 국내 팹리스 기업의 경쟁력 확보를 위해 창업 초기기업부터 글로벌 기업까지 각 성장단계별 맞춤형 R&D 지원체계를 구축한다.

또한 개발에 대한 접근방식이 다양하고 기술적 난이도가 높은 과제에 대해 초기엔 다수의 컨소시엄이 참여한다. 그러나 중간평가를 통해 가장 높은 성과를 창출한 하나의 컨소시엄에 대해서만 다음 단계를 지원하는 경쟁형 R&D 방식을 새롭게 도입한다.

산업부는 롤러블 디스플레이 등 혁신제품 상용화 기술·유연 디스플레이에 적합한 소자(산화물 반도체) 관련 기술 등 폼펙터 디스플레이 시장을 선도할 유망기술 개발을 지원한다.  여기에는 롤러블 디스플레이 필름소재·커버윈도우·신뢰성 평가 시스템·TFT 어레이·박막장비·결정화 공정·식각장비 등이 포함된다.

특히 AR/VR용 마이크로 디스플레이의 글로벌 시장 선점을 위해 관련 소재부터 광학계·컨트롤러·표준화 및 인체 영향평가까지 상용화에 필요한 핵심기술 개발과제를 집중적으로 발굴했다는 설명이다.

또한 디스플레이 산업의 가치사슬 안정화를 위해 상대적으로 국내산업 인프라가 취약한 디스플레이 소재부품 및 핵심장비 개발에 대한 지원과제도 지속 추진한다.

임베디드SW 분야는 다양한 산업부품·장비에 공통적으로 활용 가능한 산업용 인공지능 시스템·조기 상용화가 가능한 지능형 전자부품 기술개발을 지원한다. 임베디드 AI기반 사용자 의도인식기술·임베디드 인공지능 기반 실시간 온디바이스·시설유지보수를 위한 무인검사장치 탑재용 AI모듈·AI 전력소비패턴 분석 기반 사이버 위협탐지 등이 여기에 포함된다.

산업부는 다음달 2주차에 금번 공시과제에 대한 전문가 의견을 바탕으로 상세한 과제제안서(RFP)를 공개하는 2차 공시를 하게 된다. 3주차에는 확정된 신규지원 대상과제 약 70개를 최종 공고할 예정이다.

산업부 관계자는 "내년은 경기활력 회복·디지털 뉴딜 실현·디지털 전환을 위해 중요한 한 해"라고 말했다. 이어 "우리 경제의 견인차 역할을 하고 있는 반도체·디스플레이 분야에서 △AI 반도체 △센서 △폼펙터 혁신형 디스플레이 △임베디드SW 분야에 R&D를 집중 지원해 경기회복을 견인차 역할을 해내겠다"고 부연했다.