[미디어펜=온라인뉴스팀]3일 블룸버그통신에 따르면 바이든 미국 대통령의 국가안보와 경제 보좌관들이 오는 12일 반도체, 자동차 업체들과 만나 전 세계적인 반도체 칩 부족 사태를 논의할 예정이다.
블룸버그는 소식통의 말을 인용해 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관과 브라이언 디스 국제경제위원회 위원장이 회의에 참석해 반도체 칩 부족에 따른 영향과 해결 방안 등을 논의할 예정이라고 전했다.
회의에 초청된 기업은 자동차 제조업체와 반도체 제조업체, 기술 및 의료기기 업체가 다수로 삼성전자, 제너럴 모터스, 글로벌파운드리 등도 포함됐다.
백악관은 의회 및 동맹국들과도 이 문제를 협의 중인 것으로 전해졌다.
최근 전 세계를 강타한 반도체 칩 대란 사태는 코로나19로 인해 노트북을 비롯한 가전제품 수요가 급증한 것이 원인으로 지목된다.
현재 세계 반도체 칩 공급 물량 대부분은 삼성과 타이완의 TSMC 두 업체가 담당하고 있는데, 바이든 정부는 공급 부족에 따른 타격을 완화하기 위해 자국 내 생산을 늘리는 데 대한 인센티브 검토, 공급망 취약점 개선 등 여러 대책을 모색하는 것으로 알려졌다.
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