삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube' 개발

[미디어펜=조한진 기자]삼성전자가 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube'를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다고 11일 밝혔다.

삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양의 'H-Cube'를 확보했다. 삼성전자는 "데이터센터·AI·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객의 니즈에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다"고 설명했다.

삼성전자 'H-Cube'는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로, HPC, 데이터센터, 네트워크용 고사양 반도체에 사용된다.

'H-Cube'는 고사양 특성 구현이 용이한 메인 기판 아래, 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조로, 로직과 함께 HBM 6개 이상을 효율적으로 탑재 가능한 장점이 있다.

삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼의 간격을 기존 대비 35% 좁혀 기판의 크기를 최소화하며, 다수의 HBM 탑재로 인하여 증가하는 대면적 기판 제작의 어려움을 극복했다. 또 메인 기판 아래 보조 기판을 추가해 시스템 보드와의 연결성을 확보했다. 

강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 "'H-Cube'는 삼성전자와 앰코테크놀로지, 삼성전기가 오랫동안 협력해온 결과로 많은 수의 칩을 집적해야하는 고사양 반도체를 위한 최적의 솔루션"이라며 "삼성전자는 앞으로도 파운드리 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 기술적 한계를 넘어서는 다양한 패키징 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다.

한편, 삼성전자는 미국 서부시간 11월 17일(한국시간 11월 18일) 파운드리 생태계 강화를 위한 '제 3회 SAFE 포럼'을 온라인으로 개최한다.