SK하이닉스, 4D낸드 238단 쌓았다…'톱클래스' 기술력 입증

[미디어펜=조한진 기자]SK하이닉스가 238단 4D 낸드 개발에 성공하면서 '톱클래스' 기술력을 입증했다. SK하이닉스는 혁신을 지속해 메모리 시장의 기술 리더십을 강화한다는 계획이다.

SK하이닉스는 현존 최고층 238단 낸드 개발에 성공했다고 3일 밝혔다.

SK하이닉스는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(트리플 레벨 셀) 4D 낸드플래시 샘플을 고객에게 출시했다. 내년 상반기 중 양산에 돌입할 예정이다.

SK하이닉스는 “2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했다”며 “특히 이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다는 데 의미가 있다”고 설명했다.

SK하이닉스의 238단 4D 낸드 개발 성공은 다시 한번 낸드 시장에서 기술우위를 증명했다는 평가를 받는다. 지난달 미국 마이크론이 232낸드를 세계최초로 출하했다고 밝힌 가운데 고성능 시장에서 지배력 유지의 기반을 마련했기 때문이다.

업계 관계자는 “176단 넘어오면서는 SK하이닉스가 기술적으로는 안정화를 많이 시켰고, 수익성, 품질 면에서 최고 수준으로 올라섰다”며 “238단 낸드는 최고 수준의 기술력을 보여줬다는 데 의미가 있다”고 말했다. 

SK하이닉스는 이날 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2022’에서 신제품을 공개했다.

기조연설에 나선 최정달 SK하이닉스 부사장(NAND개발담당)은 “4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 기술 한계를 돌파하기 위해 혁신을 거듭해 나갈 것”이라고 강조했다.

SK하이닉스는 2018년 개발한 낸드 96단부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 선보여왔다. 4차원 구조로 칩이 구현되는 4D를 만들기 위해 이 회사 기술진은 CTF와 PUC 기술을 적용했다. 4D는 3D 대비 단위당 셀 면적이 줄어들면서도 생산효율은 높아지는 장점이 있다.

이번 238단 낸드는 단수가 높아진 것은 물론, 세계 최소 사이즈로 만들어져 이전 세대인 176단 대비 생산성이 34% 높아졌다. 이전보다 단위 면적당 용량이 커진 칩이 웨이퍼당 더 많은 개수로 생산되기 때문이다.

아울러 238단의 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대 대비 50% 빨라졌다. 또, 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량이 21% 줄어, 전력소모 절감을 통해 ESG 측면에서도 성과를 냈다고 회사는 보고 있다.

SK하이닉스는 PC 저장장치인 cSSD(클라이언트 솔리드스테이트드라이브)에 들어가는 238단 제품을 먼저 공급하고, 이후 스마트폰용과 서버용 고용량 SSD 등으로 제품 활용 범위를 넓힐 계획이다. 내년에는 현재의 512Gb보다 용량을 2배 높인 1Tb 제품도 선보일 예정이다.