'금융권 공동채용 박람회' 개막…역대 최대 64개 기관 참여

[미디어펜=이보라 기자] 은행, 보험, 금융투자, 카드, 저축은행, 금융공기업 등이 참여하는 ‘2023 금융권 공동채용 박람회’가 23일부터 24일까지 양일 간 동대문디자인플라자(DDP)에서 개최된다.

2017년에 시작돼 올해로 7년째를 맞이한 이번 행사에는 역대 최대 규모인 금융권 64개 기관이 참여해 금융권 취업을 희망하는 청년구직자를 위해 다양한 취업·채용 관련 정보 및 경험을 제공한다.

김주현 금융위원장은 축사에서 “금융업계에서 금융권 취업에 필요한 사항을 안내하고 청년과 금융권이 직접 소통하는 기회를 마련하기 위해 매년 공동채용 박람회를 개최해왔으며, 올해에는 역대 최대 규모의 금융기관 참여, 현장면접 제공 기관 확대, 맞춤형 채용상담 등을 통해 취업 준비의 모든 단계를 지원할 것”이라고 말했다.

이어 “박람회의 금융권 채용정보 홈페이지를 상시 운영해 주요 금융회사의 채용일정 및 인원도 지속 안내해나갈 것”이라며 “이번 박람회를 통해 청년이 원하는 금융분야에서 일자리를 찾고, 미래를 만들어나가길 바란다”고 덧붙였다.

김광수 은행연합회장은 “금융권은 청년 일자리 창출이 중요한 사회적 책임이라는 인식하에 채용 확대를 위해 계속 노력하고 있다”면서 “디지털역량과 열정을 갖춘 청년들이 금융권 취업에 도전하여 금융산업의 혁신 노력에 동참해 주기를 바란다”고 말했다.

박람회 행사현장에서는 사전 서류심사를 통과한 청년구직자를 대상으로 은행권 현장면접을 진행하며, 현장면접자의 약 35% 이상을 우수면접자로 선발해 향후 해당 은행에서 채용 시 1차 서류전형 면제 혜택을 제공한다.

특히 올해는 지난해 6개 시중은행에서 5개 지방은행이 추가 참여한 11개 은행에서 현장면접을 제공할 예정이며, 현장면접 실시인원도 지난해 약 1300명에서 약 2300명으로 확대했다.

올해부터는 금융공기업 모의면접도 신설‧운영해 16개 금융공기업의 인사담당자가 직접 모의면접을 진행하고 피드백을 제공해 청년구직자의 취업역량을 한층 강화할 예정이다.

행사현장에서는 홍콩취업관, 핀테크 등 금융신산업관 및 고졸채용상담관을 통해 다양한 청년구직자의 취업 수요를 고려한 취업정보를 제공하며, 맞춤형 채용상담 및 취업‧직무 컨설팅도 제공한다.

또 46개 금융회사 인사담당자가 금융기관별 합격전략 및 채용트렌드를 소개하는 채용 트렌드 컨퍼런스가 진행되며, 현장에 참석하지 못한 청년구직자 등을 위해 금융위 유튜브 채널에서도 생중계할 예정이다.

이외에도 행사 현장에 참석한 청년구직자가 취업정보 등을 즐겁고 유익하게 받아갈 수 있도록 금융권 취업골든벨, 메타인지 문제해결게임, 이미지 컨설팅, 취업 카페 등 다양한 체험형 프로그램도 구성했다.

올해부터는 박람회 행사가 끝난 이후에도 청년구직자에게 금융권 채용‧취업 관련 정보를 지속 제공할 수 있도록 박람회의 금융권 채용정보 홈페이지를 상시 운영한다. 금융권 채용정보 홈페이지에서는 주요 금융회사의 채용일정, 인원을 지속 안내하고, 금융권 직무정보 등을 제공할 예정이다.