"삼성전자, 첨단 패키징 증설로 HBM3 수주량 3배 증가"

[미디어펜=조우현 기자]삼성전자가 첨단 패키징 증설로 HBM3 수주량을 3배 이상 확대할 것이라는 전망이 나왔다.

KB증권 김동원 연구원은 8일 "삼성전자가 HBM 일괄공급(턴키)이 가능한 2.5D 첨단 패키징(아이큐브8) 생산 능력을 내년에 2배 이상 증설할 것"이라며 이같이 밝혔다.

그는 "특히 HBM 패키징 수요는 2025년까지 공급을 상회할 것으로 전망돼 경쟁사 패키징(CoWos) 공급에 대부분 의존하는 엔비디아, AMD 등 주요 고객사들은 내년부터 HBM 일괄 공급 체제를 구축한 삼성전자로 공급처를 다변화할 것"이라고 전망했다.

이어 "삼성전자 첨단 패키징 생산능력 확대는 내년 HBM3 수주량을 3배 이상 확대하는 주요인으로 작용할 전망"이라고 했다.

실제로 삼성전자는 HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키 생산체제를 유일하게 구축하고 있다. 

김 연구원은 "엔비디아, AMD 등 주요 고객사 입장에서 HBM 공급 안정성 우려를 완화할 수 있는 동시에 첨단 패키징의 공급처 다변화가 가능해진다"며 "내년 삼성전자는 턴키 생산이 강점으로 부각되며 HBM 점유율이 48%까지 확대될 것"이라고 내다봤다.

그러면서 "내년 삼성전자는 첨단 패키징 생산능력을 경쟁사 대비 70% 수준까지 증설할 것"이라며 "따라서 삼성전자 주가는 HBM 턴키 효과로 점유율이 확대돼 단기에 8만 원대 안착이 가능할 것"이라고 덧붙였다.