㈜한화, 화약발파기술 디지털화 선도…용인 반도체 클러스터에 적용 전망

[미디어펜=조성준 기자]㈜한화 글로벌부문의 첨단 화약 발파기술들이 대규모 공사현장에서 탁월한 성과를 보이며 화약산업의 디지털화를 선도하고 있다.

㈜한화 글로벌부문은 스마트 발파 솔루션 HATS(Hanwha As a Total Solution) 를 비롯한 첨단 발파기술들을 지난 7월부터 용인 반도체 클러스터 부지조성현장에 적용한 결과 공기 단축, 발파 정확도, 안전관리 등에서 높은 성과를 내고 있다고 밝혔다.

용인 반도체 클러스터 부지조성현장은 암석 절취량이 2000만㎥에 달하는 대규모 공사현장으로 발파 공정의 중요성이 매우 높다. ㈜한화는 사업의 규모와 중요도를 고려해 HATS와 기계화장약시스템, 전자뇌관 시스템 등 다양한 디지털 기술들을 결합한 종합 솔루션을 제공하고 있다.

가장 주목할만한 기술은 ㈜한화가 지난 2022년 서비스를 시작한 HATS로 천공(drilling), 발파(blasting) 등 화약발파의 주요 공정과 소음, 진동 등의 공해를 디지털 플랫폼상에서 통합 관리 및 실시간으로 분석할 수 있는 시스템이다. 이 기술은 국내 대형 석회석 광산 뿐만 아니라 인도네시아, 호주 등의 해외 광산에도 활용되고 있다.

기계화장약시스템은 현장에서 사람이 아닌 기계가 화약을 발파공(화약 설치를 위해 뚫어놓은 구멍) 등 정해진 위치에 설치하는 시스템이다. 장약은 잔류화약의 폭발 가능성 등 매우 위험한 공정이라 주변 출입 및 전자기기, 화기가 엄격히 통제된다. 기계화장약시스템은 기계 차량이 사람 대신 위험지역에 투입되어 안전사고 위험을 낮추고 설치 속도를 높여 효율성을 극대화한다.

전자뇌관 시스템은 기존 도화선뇌관, 전기뇌관, 비전기뇌관, 전자뇌관 순으로 발전해 온 뇌관류의 최신 기술이다. ㈜한화는 전 세계에서 다섯 번째로 전자뇌관을 개발했으며 1000분의 1초 단위로 폭발 시간을 초정밀하게 조절할 수 있고 무선으로도 발파가 가능해 안전하고 편리한 작업이 가능하다.

㈜한화는 이러한 첨단 화약발파 기술들을 도입한 용인 반도체 클러스터 부지조성현장에서 최초 공사계획 대비 발파 공기 15% 이상 단축, 발파 진동 20~30% 감소, 발파 관련 안전사고 제로의 성과를 이뤘다고 밝혔다.

㈜한화의 디지털 발파시스템은 점차 가시화되고 있는 가덕도 신공항의 개항 시점을 앞당길 수 있는 대안이 될 전망이다. 정부가 2029년 조기 개항을 추진 중인 가덕도 신공항은 공기 단축이 필수적인데, 가장 중요한 공정 중 하나가 발파를 통해 1억 5000만㎥의 암석을 절취하는 것이다. ㈜한화의 스마트 발파 솔루션은 가덕도 신공항과 같은 대규모 현장에서 더욱 탁월한 공기 단축 및 안전관리 강화 효과를 기대할 수 있다.

다만 빠르게 진보하는 발파기술 적용과 화약류 안전 강화를 위해 총포화약법(총포·도검·화약류 등의 안전 관리에 관한 법률)의 개정도 필수적이다. 현행 총포화약법은 중국, 인도에서는 이미 폐지하기로 한 전기발파에 대해서만 규정하고 있고, 최신 발파기술 및 안전관리에 대한 규정은 없어 지속적으로 문제가 제기되어 왔다. 현재 국회에서 화약류의 안전관리를 강화하고 최신 기술에 발빠르게 대응하기 위한 총포화약법 개정안이 발의되어 있지만, 아직 행정안전위원회에서 계류 중이다.

㈜한화 IS사업부 박윤석 사업부장은 “㈜한화는 첨단 화약기술 개발을 지속적으로 추진하여, 정밀한 발파설계부터 현장 매니지먼트, 데이터 분석, 안전 운송, A/S에 이르기까지 토탈 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다.