[미디어펜=이다빈 기자] 정부가 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 정책금융과 민간 펀드 등으로 최소 10조 원 규모의 지원 프로그램을 강력하게 추진하고 나선다.
비록 직접적인 현금 투입 방식은 아니지만 반도체 분야에 초점을 맞춰 대규모 정책프로그램이 마련된다.
정부는 이번 지원 프로그램을 통해 소재·부품·장비(소부장) 등 반도체 전 분야의 설비투자와 팹리스(반도체 설계 전문) 분야의 연구개발(R&D)을 집중적으로 지원할 방침이다.
최상목 경제부총리 겸 기획재정부 장관은 지난 10일 윤석열 정부 출범 2주년을 맞아 진행된 현장행보의 일환으로 경기도 화성 소재의 반도체 장비업체 HPSP를 찾아, 반도체 수출기업 기자간담회를 갖고 이같이 밝혔다.
최상목 경제부총리 겸 기획재정부 장관. /사진=미디어펜 김상문 기자
특히 정부가 이번에 발표한 반도체 지원 프로그램은 제조시설, 후공정 등 반도체 전 분야를 포함한다.
방식은 정책 금융 조달이다. 산업은행의 정책 금융 또는 재정·민간·정책금융의 공동 출자로 조성한 펀드 등을 통해 10조 원 이상을 조달할 계획이다. 구체적인 재원 조달 방식은 향후 경제이슈점검회의 등을 통해 결정된다.
최상목 부총리는 "간접적인 재정 지원 방식의 프로그램"이라며 "재정이 밑부분 리스크를 막아주고 민간과 정책금융이 같이 들어가는 개념"이라고 설명했다.
그러면서 "특히 소부장이나 취약한 팹리스(반도체 설계 전문) 분야의 R&D 및 설비투자를 지원할 수 있도록 그릇 하나를 만들려고 한다"고 전했다.
최 부총리는 기자간담회에서 앞서 안덕근 산업통상자원부 장관이 언급한 첨단산업 기금과 관련해 "그것과 좀 다르다"며 "기금은 채권을 발행하고 정부가 보증해주는 형태가 있는데, 매해 정부 보증을 국회에 동의 받아야 하는 등 절차가 경직될 수 있다"고 언급했다.
최 부총리는 간담회에서 "국가전략기술 세액공제 연장을 국회와 적극 협의하고 국가전략기술 범위 확대가 필요한 부분을 점검해 나가겠다"며 "반도체 첨단패키징 선도기술 개발, 첨단반도체 양산연계형 미니팹 등 관련 사업의 예비타당성조사도 조속히 완료하겠다"고 약속했다.
한편 반도체 업계는 이번 간담회를 통해 정부에게 △국가전략기술 세액공제 일몰 연장 및 범위 확대 △첨단산업 인프라 지원 확대 △해외 기업과 국내 기업 간의 지원 격차 해소 △핵심 기술 양성과 보호 △국내 반도체 장비 업체 육성 등을 건의하고 나섰다.
[미디어펜=이다빈 기자]