[미디어펜=문수호 기자]반도체 공정소재 및 SSD 패키지부품의 제조업체인 KX하이텍은 올해 3분기 실적을 전자공시스템을 통해 발표했다.
14일 전자공시에 따르면 전년 동기 대비 매출액(997억 원)은 연결법인의 영향으로 다소 감소했으나, 영업이익과 당기순이익이 각각 120%, 88% 증가한 91억 원, 78억 원을 달성했다.
올해 3분기 실적은 세계적으로 반도체 수요가 반등하고 생산 확대로 이어진 덕분에 안정적인 성장세를 이어갈 수 있었으며, 특히 고성능 및 저전력 반도체에 대한 수요 증가와 반도체의 고성능화가 가속화되면서 이에 맞는 정밀하고 열 안정성이 높은 포장재의 필요성이 증가되면서 포장재 수요가 증가했다.
KX하이텍은 이러한 흐름에 맞춰 차세대 포장재 기술 개발과 제조 자동화 도입을 통해 생산 효율성을 높이고 주요 고객사의 점유율 확대와 신규 시장 진출을 통해 포트폴리오 다변화를 꾀하고 있다.
KX하이텍 대표는 “앞으로도 반도체 시장의 수요 변화와 기술 트렌드에 발맞춰 유연하고 혁신적인 포장재 솔루션을 제공할 것”이라며 “고객사와의 신뢰를 바탕으로 성장세를 지속할 것”이라고 밝혔다.
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