포베로스 3D 패키징과 하이브리드 CPU 아키텍처 상용화
삼성 갤럭시 북 S·레노버 씽크패드 X1 폴드에 탑재
[미디어펜=조한진 기자] 인텔이 인텔 하이브리드 기술이 탑재된 인텔 코어 프로세서, 코드명 '레이크필드' 를 출시했다고 11일 밝혔다.

인텔 포베로스 3D 패키징 기술을 활용한 레이크필드 프로세서는 전력 및 성능 확장성을 위한 하이브리드 CPU 아키텍처 특징을 갖췄다. 레이크필드 프로세서는 생산성 및 콘텐츠 제작 전반에서 인텔 코어 성능과 완전한 윈도 운영체제 호환성을 지원하는 가장 작은 프로세서로, 초경량 및 혁신적인 폼팩터를 구현한다.

   
▲ 인텔 코어 프로세서 레이크필드 /사진=인텔 제공

크리스 워커 인텔 부사장 겸 모바일 클라이언트 플랫폼 부문 총괄은 “인텔 하이브리드 기술을 탑재한 인텔 코어 프로세서는 PC 산업을 발전시키기 위한 인텔 비전의 초석이며, 아키텍처와 IP의 독특한 조합으로 실리콘을 설계하는 방식을 택했다”며 “레이크필드 프로세서는 파트너와의 긴밀한 공동 설계 협력을 통해 혁신적인 미래 디바이스의 새로운 잠재력을 일깨웠다”고 말했다.

인텔 하이브리드 기술이 탑재된 인텔 코어 프로세서는 최대 56% 더 작은 패키지로 완전한 윈도10 애플리케이션 호환성을 제공한다. 보드 크기를 47%까지 줄이고 배터리 수명도 연장했다. 이 같은 특징을 기반으로 노트북 제조사는 단일, 듀얼, 폴더블 스크린 디바이스 전반에 걸쳐 유연하게 폼팩터를 설계하면서 사용자들이 기대하는 PC 경험을 제공할 수 있다.

한편 이번에 발표된 2종 노트북은 인텔 하이브리드 기술을 탑재한 인텔 코어 프로세서를 기반으로 하며, 인텔과 공동 설계 됐다.  해당 2종 노트북에는 CES 2020에서 공개된 레노버 씽크패드 X1 폴드가 포함된다. 올해 출시될 이 제품은 폴딩 OLED 디스플레이를 탑재하고도 모든 PC 기능을 완벽하게 갖춘 최초의 제품이다. 또 다른 노트북은 인텔 기반의 삼성 갤럭시 북 S로 이달부터 일부 지역에서 판매될 예정이다.


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