[미디어펜=나광호 기자]두산솔루스가 그 동안 일본 업체가 독점해 온 시스템반도체용 하이엔드 초극박을 국내 최초로 수주에 성공했다.

16일 업계에 따르면 두산솔루스의 두께 2μm(마이크로미터) 초극박은 내년 초 양산 예정인 국내기업의 차세대 웨어러블 기기에 공급될 예정이다.

두산솔루스는 자회사 서킷포일 룩셈부르크(CFL)가 지난해 일본 소재 업체와 대등한 수준의 초극박 성능 구현에 성공한 바 있다고 설명했다.

하이엔드 초극박은 미세회로 제조공법(MSAP)의 핵심 소재로, 모바일·웨어러블 기기 등의 시스템반도체용 인쇄회로기판(PCB) 등에 쓰인다.

두산솔루스 관계자는 "이번 수주로 세계 최고 수준의 하이엔드 동박 제조뿐만 아니라 반도체용 분야에서도 기술력을 인정받게 됐다"면서 "반도체용 하이엔드 초극박 시장에서도 비즈니스 성과와 경쟁력을 확보해 나가겠다"고 말했다.