[미디어펜=조한진 기자]SK하이닉스가 차세대 반도체 양산 일정 지연 가능성을 거론했다. 글로벌 반도체 장비 조달 문제 영향 때문이다.

노종원 SK하이닉스 사업총괄 사장은 27일 1분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 "올해 반도체 장비 리드타임이 길어지면서 장비 수급에 어려움을 겪고 있다"며 "이에 따라 10㎚급 4세대 D램과 176단 낸드플래시 양산 확대 일정이 연초 계획보다 일부 지연될 가능성이 있다"고 말했다.

노 사장은 "(장비 리드타임 이슈가) 새 기술이 적용된 반도체 초기 생산량 확대에 문제를 유발하고 있다"며 "사업 계획을 기존 일정보다 앞당기면서 대응하고 있다"고 설명했다.

이날 노 사장은 일부 D램 제품의 품질 저하로 3800억원의 판매보증충당부채가 발생한 데 대해 "고객과 투자자들에게 죄송하다"고 사과했다. SK하이닉스는 제품 교환 등 보상에 필요한 충당금을 3800억원 규모로 잡고, 이를 1분기 판매보증충당부채로 회계처리 했다.

한편, SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터외에 반도체 생산라인 추가 확장 필요성을 내부 검토 중이라고 밝혔다.

회사는 "향후 몇 년간 시장의 수요에 대응하기 위해 웨이퍼 기준 생산능력을 점진적으로 늘려야 한다고 보고 있다"며 "용인을 포함해 향후 팹 공간을 확장하기 위한 검토를 진행 중"이라고 했다.

SK하이닉스는 추가 팹 증설 계획이 확정되면 외부에 공개한다는 계획이다.