[미디어펜=조우현 기자]경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 "삼성 고대역폭 메모리(HBM) 제품의 시장 점유율이 여전히 50% 이상"이라고 강조했다.

6일 업계에 따르면 경 사장은 5일 임직원과 진행한 '위톡'을 통해 "최근 (삼성의) HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다"며 메모리 반도체 경쟁력에 대한 우려를 일축시켰다.

경 사장은 "HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것"이라고 내다봤다.

그러면서 "DDR5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을 것"이라며 "연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터는 실행에 나서겠다"고 덧붙였다.

한편, HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다.

최근 생성형 인공지능(AI) 시장이 커지면서 이와 관련된 고성능·고용량 D램 위주의 수요가 증가하고 있는 가운데, 삼성전자도 HBM 등 차세대 D램 개발과 양산에 속도를 내고 있다.