[미디어펜=김견희 기자]삼성전기가 AI(인공지능) 기능을 탑재한 갤럭시 S24에 이어 PC 훈풍에 날개를 활짝 펴는 모양새다. 최신형 AI 기기에 필요한 부품인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체패키지기판 수요가 늘면서 매출도 덩달아 호조세를 띄고 있다.

8일 금융감독원의 전자공시시스템에 따르면, 올해 1분기 삼성전기 매출은 2조 6242억 원, 영업이익은 1803억 원으로 집계됐다. 이 중 MLCC를 생산하는 '컴포넌트 부문'의 지난 1분기 매출은 지난해 같은 기간 대비 24% 증가한 1조230억 원으로 나타났다. 같은 기간 반도체패키지기판을 포함하는 '패키지 솔루션 부문'도 8% 증가한 4280억 원의 매출을 올렸다. 

기기에 AI 기능을 소화할 수 있는 고성능 서버를 탑재하려면 일반적으로 MLCC와 반도체패키지기판도 최신형으로 바꿔야 한다. 이러한 부품에 대한 수요가 높아지면서 매출도 늘고 있는 것이다. 삼성전기의 주력품은 MLCC와 반도체패키지기판 등이며, 이를 삼성전자와 애플, AI PC를 제조하는 기업들에게 납품하고 있다. 

MLCC는 전기를 저장했다가 다시 필요한만큼 공급하는 일명 전기 '댐' 역할을 하는 부품이다. 이 부품은 IT 디바이스에서 전류를 안정화시키기도 한다. 반도체패키지기판은 반도체 아래에 위치해 반도체-기기 사이 연결통로 역할을 한다. 두 부품 모두 스마트폰이나 TV, 노트북 내 반도체가 원활히 작동할 수 있게 돕는다. 

해당 실적은 삼성전자 갤럭시S24 시리즈에 공급된 부품도 포함한다. 하지만 업계는 향후  AI 기능을 탑재한 고사양 PC나 관련 전자제품의 공급이 더욱 많아질 것으로 내다보고,

 관련 부품 매출도 늘어날 것으로 점쳤다. 

특히 고성능 그래픽처리장치(GPU) 혹은 AI 가속기가 탑재되는 AI 서버에는 일반 서버 대비 최대 2.5배 많은 MLCC가 탑재될 것으로 전망된다. 그 만큼 MLCC 부품이 더욱 필요할 것으로 예상된다. 

박형우 SK증권 연구원은 "AI 디바이스의 침투율 상승에 따른 MLCC 업

황 개선을 전망한다"며 그 이유로 "AI 스마트폰과 AI PC 내 MLCC 채용량 증가가 확인된다. SMT(납땜) 기업들에서는 MLCC 수량 증가에 따른 SMT 수요 증가도 감지된다"고 설명했다.

박 연구원은 "삼성전기의 MLCC 공장 가동률은 이미 80% 수준이다. 하반기 계절성에 따른 반등과 AI 디바이스 시장 개화가 맞물릴 경우 호황으로의 진입이 가능하다"고 내다봤다.