[미디어펜=김견희 기자]엔비디아가 올해 1분기에 이어 2분기 역시 역대급 호실적을 달성하면서 SK하이닉스와 삼성전자 등 국내 메모리 업계도 실적 상승세를 이어갈 전망이다.

29일 업계에 따르면 엔비디아는 이날 새벽(한국시간) 실적 발표와 컨퍼런스 콜을 열고 올해 2분기 매출이 300억 달러를 넘어섰다고 밝혔다. 이는 역대 최대 분기 실적이며, 지난해 같은 기간과 대비해서는 122% 급증했다. 이어 3분기 매출은 325억 원에 이를 것으로 전망했다.

 

2분기 매출 총이익율은 75.7%로 시장 예상치 75.5%보다 약간 높았다. 3분기 매출 총이익률은 75%로 시장 전망치 75.5%보다 낮았다. AI 칩을 포함하는 엔비디아의 데이터 센터 사업의 2분기 매출은 지난해 같은 기간보다 154% 증가한 263억 달러로 집계됐다. 

게임 부문 매출은 16% 늘어난 29억 달러로 예상치 27억 달러보다 많았다. 엔비디아는 기존 AI 칩 호퍼(Hopper)의 수요가 여전히 높다면서도 출시 예정인 차세대 AI 칩 블랙웰의 디자인 결함에 대해선 인정했다. 

이로 인한 출시 지연 우려에 대해선 기존 계획대로 4분기 블랙웰을 공개할 것이라고 못 박았다. 블랙웰은 기존 제품인 H100과 비교해 성능과 전력효율을 크게 높은 엔비디아의 신제품이다. 하반기부터 고객사에 공급이 예정돼 있다.

콜렛 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 "이번 분기에 블랙웰 칩 샘플을 출하했고 제조 효율성을 높이기 위해 제품을 일부 변경했다"며 "4분기에 블랙웰 칩에서 수십억 달러의 매출을 창출할 것으로 기대한다"고 말했다.

블랙웰이 기존대로 출시됨에 따라 국내 SK하이닉스가 가장 큰 수혜를 입을 것으로 예상된다. 엔비디아 블랙웰에 탑재되는 5세대 HBM3E(고대역폭메모리) 대부분을 SK하이닉스가 공급할 것으로 예상되기 때문이다. SK하이닉스는 현재 엔비디아 AI반도체 칩에 HBM을 공급하는 최대 협력사로 자리잡고 있다.  

현재 SK하이닉스와 삼성전자는 AI반도체 칩 필수 메모리인 고대역폭메모리(HBM)을 엔비디아에 공급하고 있으며, 엔비디아는 전 세계 AI반도체 칩 시장의 80% 점유하고 있다. SK하이닉스는 지난 3월 말부터 5세대인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 엔비디아에 공급하고 있으며, 삼성전자는 중국용 AI칩에 탑재되는 4세대 HBM인 HBM3을 공급하고 있다. 

엔비디아 호실적에 따른 하반기 국내 AI 관련 시장 전망은 긍정적이다. AI를 활용한 데이터분석과 자동화가 기업의 경쟁력을 좌우하는 요소로 떠오르면서 고성능 연산을 지원하는 AI반도체 칩의 수요가 늘고있기 때문이다. 

또 엔비디아 외에 마이크로소프트와 구글, 아마존 등 여러 빅테크들이 직접 HBM을 활용한 AI 칩 만들기에 나서고 있다는 점도 HBM 수요를 높이고 있다. 

현재 SK하이닉스는 내년 HBM 물량까지 완판인데다가 HBM3E 12단 공급에도 속도를 내고 있다. 삼성전자도 엔비디아에 품질 테스트를 통과한 HBM3E 8단과 관련해 양산준비승인(PRA)을 끝내고 양산 시기를 조율하고 있는 것으로 알려졌다. 

업계 관계자는 "올해 하반기 블랙웰 출시로 내년 상반기 HBM3E 12단 수요는 크게 증가할 전망"이라며 "이에 따른 SK하이닉스와 삼성전자 등 국내 메모리 업계의 실적도 더욱 개선 될 것"이라고 말했다.