최태원, "HBM 개발, 엔비디아 충족 문제 없다"

[미디어펜=김견희 기자]최태원 SK그룹 회장이 8일(현지시간) SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 개발 속도가 고객사의 요구보다 더욱 속도를 내고 있다고 밝혔다. 

최 회장은 이날 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025' SK 전시관에서 기자간담회를 열고 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 이러한 이야기를 나눴다고 전했다. SK하이닉스는 엔비디아의 최대 HBM 공급사다.

최 회장은 "기존까지 SK하이닉스의 개발 속도는 엔비디아가 요구하는 개발 속도보다 조금 뒤처져 있었지만, 최근에는 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아의 요구를 조금 넘어섰다는 표현을 할 수 있을 것 같다"고 말했다. 

이어 "약간의 역전 형태가 시작된 것이다"며 "언제 뒤집힐진 모르지만 헤드 투 헤드로 서로 개발 속도를 더 빨리하는 것을 하고 있다는 게 전체 얘기했다"고 덧붙였다. 

최 회장은 "황 CEO가 언급한 '피지컬(physical)  AI'에 대해서도 의견을 교환했다"고도 밝혔다. 앞서 지난 6일 황 CEO는 CES 2025 기조연설을 통해 "앞으로 '피지컬 AI' 시대가 될 것"이라고 언급한 바 있다. 

그는 "제조업이 강한 한국은 노하우가 많고, 본인(황 CEO)도 원하는 게 디지털 트윈을 비롯한 피지컬 AI와 최근 발표한 코스모스 플랫폼이 존재하니 그런 것과 연관해서 앞으로 같이 해보면 좋겠다고 했다"고 말했다. 

피지컬 AI는 자율주행차나 로봇 등 일정한 형태를 가진 인공지능을, 코스모스는 이번 CES에서 엔비디아가 공개한 로봇 개발용 플랫폼의 이름이다.

 

아울러 SK그룹의 AI 사업 청사진도 제시했다. 최 회장은 "(SK그룹은) AI 데이터센터 관련 비즈니스를 중점 추진 과제로 삼고 있다"며 "AI 데이터센터 관련 산업은 발전소 사업뿐 아니라, 반도체·쿨링(열관리) 단계 등 모든 에너지 문제와 관련이 있다"고 설명했다. 그러면서 "미국 시장은 SK가 가진 포트폴리오와 많은 접점이 있다"며 관심을 표하기도 했다.

한편 최 회장이 CES 현장을 찾은 것은 2023년과 2024년에 이어 이번이 세 번째다. SK그룹은 이번에 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'를 주제로 부스를 꾸렸다. 이와 함께 AI 데이터센터 설루션을 비롯해 SK하이닉스가 개발 중인 HBM3E 16단을 포함한 AI 반도체, 반도체 공정의 '게임체인저'로 불리는 SKC의 유리 기판 기술 등을 선보였다.

부스를 둘러 본 최 회장은 "올해 CES에서는 모든 것에 AI가 들어가기 시작했다는 걸 확인함과 동시에 일상화, 상식화가 됐다는 걸 확인하는 자리였다"는 소감을 밝혔다. 또 SK 부스에서 SKC 유리 기판 모형을 들어 올리고 "방금 팔고 왔다"고 웃으며 말하기도 했다.